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產品簡介
銅/鉬/銅是一種中間芯材為?屬鉬，雙?覆以純銅的“三明治”結構的復合材料 ，簡稱CMC(Cu/Mo/Cu) 。CMC可以通過銅和鉬?屬的厚度?例進?性能調控，具有高熱導、高強度、低熱膨脹系數(shù)的特點，可用作射頻管殼、多層陶瓷電路、功率器件的熱沉和散熱底板。
產品特色
1、可提供??積板材(?400mm,寬200mm)
2、可沖制成零件，降低成本
3、界?結合強度?，抗熱沖擊循環(huán)性能好
4、熱膨脹系數(shù)可調，以匹配半導體、陶瓷等不同材料的要求
5、?熱導率
6、?磁性
銅鉬銅材料性能表
材料 | 品名 | 成分 | 平面方向平均線膨脹系數(shù) ［ppm/K］ 室溫～400℃ | 厚度方向熱導率 ［W/(m·k)］ | 質量密度 ［g/cm3］ |
CMC | CMC111 | Cu/Mo/Cu | 8.8±0.5 | >200 | 9.4±0.2 |
CMC121 | 7.8±0.5 | >190 | 9.6±0.2 | ||
CMC131 | 6.8±0.5 | >180 | 9.7±0.2 | ||
CMC141 | 6.0±0.5 | >170 | 9.8±0.2 | ||
CMC-74 | 5.6±0.5 | >160 | 9.9±0.2 | ||
CMC111表示Cu/Mo/Cu厚度比例為1:1:1，CMC-74表示Cu/Mo/Cu厚度比例為13:74:13 | |||||
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