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硬而脆的貴重半導(dǎo)體材料，如硅，鍺，砷化鎵等，欲制成小片狀的半導(dǎo)體器件，需要切割和研磨加工。目前*合適的方法使用金剛石切割鋸片加工。用金剛石研磨膏拋光半導(dǎo)體材料，不僅效率高，而且可以達(dá)到**一級(jí)表面粗糙度Ra0.006um。
光學(xué)玻璃和寶石加工業(yè)
以前利用碳化硅加工光學(xué)玻璃，效率低，勞動(dòng)條件差。現(xiàn)在已經(jīng)全部采用金剛石磨具加工，包括下料、套料、切割、磨邊以及凸、凹曲面的精磨。
鉆探和開(kāi)采工業(yè)
在石油、煤炭、冶金、地質(zhì)勘探等鉆探和開(kāi)采方面，廣泛使用金剛石鉆頭。
建筑與建材工業(yè)
在大理石、花崗巖、人造鑄石、混凝土建筑材料的切割加工和磨削加工方面，廣泛使用金剛石工具。
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