參考價(jià)格
面議型號(hào)
SIGEL 3006 芯片包封凝膠品牌
易立安產(chǎn)地
上海樣本
暫無品級(jí):
工業(yè)級(jí)外觀:
其他有效物質(zhì)含量:
-執(zhí)行質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn):
-密度(g/c㎡):
25℃, g/cm3看了SIGEL 3006 芯片包封凝膠的用戶又看了
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產(chǎn)品特性
■單組份直接點(diǎn)膠 ,無需混合
■無需超低溫存放
■高純度, 低環(huán)體含量極少
■低粘稠度,排泡性優(yōu)異
■可在廣泛的工作溫度范圍內(nèi)工作,-80~230 ℃
典型應(yīng)用
■晶體管和整流器等分立器件的保護(hù)
■MEMS 芯片包覆防護(hù)
產(chǎn)品參數(shù)
項(xiàng)目 | 單位 | 執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn) | 典型值 |
---|---|---|---|
顏色 | – | 目測 | 透明,黑 |
粘度 | 25℃, mPa·s | GB/T 10247-2008 | 700 |
固化條件 | 135℃ | GB/T13477-2002 | 1h |
密度 | 25℃, g/cm3 | ASTM D792 | 0.99 |
線性膨脹系數(shù) | ppm | – | 295 |
介電強(qiáng)度 | kv/mm | – | 22 |
介電常數(shù) | 100hz / 1M hz | GB/T 10297-1998 | 2.85 / 2.90 |
體積電阻 | Ω.cm | —— | 2.6E+14 |
暫無數(shù)據(jù)!