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錫基焊粉材料按照成分可分為Sn-Ag-Cu，Sn-Bi, Sn-Sb等多個產(chǎn)品系列，按照粒度可分為3 ~8#等規(guī)格。
產(chǎn)品用于半導(dǎo)體封裝和微電子組裝等領(lǐng)域。
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