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液態(tài)金屬熔接材料品牌
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液態(tài)金屬熔接材料
液態(tài)金屬熔接材料熔點(diǎn)在60°℃~180℃范圍內(nèi)可調(diào),可在低溫下與銅、銀漿、鍍鎳鋁、鍍鎳銅、鍍鎳不銹鋼等基材良好潤(rùn)濕,焊接過(guò)程對(duì)電子元器件無(wú)損傷,無(wú)毒環(huán)保,主要應(yīng)用于低溫焊接工藝和需要低熱阻的場(chǎng)合。
應(yīng)用領(lǐng)域
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