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散熱片應(yīng)用于芯片封裝中的頂部散熱，其材料一般選擇銅、合金、陶瓷復(fù)合材料等。本公司散熱片產(chǎn)品因材料、制程、表面處理均自主開發(fā)，產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定、成本具有優(yōu)勢(shì)，廣泛涉及**及民用芯片市場(chǎng)。
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