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產(chǎn)品概述

真空烤盤爐（Bake爐）是MOCVD（金屬有機化學(xué)氣相沉積）關(guān)鍵配合工藝裝備，專用于清除石墨載盤（碳化硅涂層）表面殘留的氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物雜質(zhì)。通過高溫真空技術(shù)，可實現(xiàn)載盤表面污染物的高效分解與蒸發(fā)，恢復(fù)石墨載盤的潔凈度，延長使用壽命，降低LED、射頻芯片、激光器等半導(dǎo)體制造企業(yè)的耗材成本。

核心功能與技術(shù)優(yōu)勢

■ 高產(chǎn)能

¨ 有效工作區(qū)域達到710X710X1600mm,適用于

MOCVD各種石墨盤的清理。

¨ 采用高強度石墨板，可承載更多產(chǎn)品。

¨ 降低單位產(chǎn)品的能源消耗。

■ 溫度、氣流均勻

¨ 獨特的上下兩區(qū)控溫設(shè)計，整爐溫度均一

性達到 ≤±3℃。

¨ 優(yōu)化設(shè)計的進氣系統(tǒng)，保證氣流流動更均

勻。

¨ 均勻的熱場和氣流同時協(xié)作，保證石墨盤

清理更均勻，干凈。

■ 高配置

¨ 采用日本原裝進口石墨硬氈，揮發(fā)物更少，

烘烤氣氛更純凈。

¨ 美國熱電偶，日本質(zhì)量流量計，真空計等。

¨ 全面革新的溫控系統(tǒng)，人機界面。

核心應(yīng)用場景

LED芯片制造

· GaN基LED外延片：藍光/白光LED生產(chǎn)后石墨托盤去污；

· Micro-LED產(chǎn)線：高精度載盤維護，保障微米級外延均勻性。

化合物半導(dǎo)體制造

· 射頻器件（GaAs）：5G基站放大器、毫米波芯片載盤再生；

· 光通信激光器（InP）：DFB/EML激光器外延托盤清洗。

研發(fā)與代工服務(wù)

· 半導(dǎo)體研究院所、晶圓代工廠的MOCVD設(shè)備配套維護；

· 第三代半導(dǎo)體（SiC、GaN）功率器件產(chǎn)線耗材管理。