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面議型號
ADDMP-1605品牌
奧美智能產地
河南樣本
暫無磨拋盤直徑：
-主軸轉速：
-單位能耗：
-裝機功率（kw）：
-成品細度：
-工作原理：
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產品簡介
該系列設備是為批量化加工而設計，采用上下盤和內外環(huán)獨立驅動，具有緩速加壓功能，可滿足批量化加工薄脆產品，實現高精度TTV、可控制程序等功能。實現半導體襯底材料的批量雙面研磨、拋光。
特點
● 獨立4驅
- 任意選擇加工方式
- 便于修正盤型
● 內部水冷卻結構(CMP)
- 精準控制盤型
● 鑄造基體
- 結構穩(wěn)定，低震動，高穩(wěn)定性
● 雙面車刀裝置(DMP)
- 自修自面，確保上下大盤**平坦度
- 節(jié)省時間，可快速調節(jié)車刀角度
● 壓力監(jiān)測控制系統(tǒng)
- 為薄脆片加工提供適當的壓力控制
-循環(huán)階段階梯式壓力控制
規(guī)格
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