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Puristone晶圓缺陷檢測(cè)設(shè)備品牌
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靈活適配
本設(shè)備靈活適配6-12寸晶圓的檢測(cè)，并支持客制化服務(wù)，支持晶圓類型有：Normal/透明/Frame /Taiko/減薄片。能為您提供更全面的解決方案。
高兼容性
標(biāo)準(zhǔn)配置支持2個(gè)單元，同時(shí)展現(xiàn)出**的兼容性，可適配多達(dá)3個(gè)不同類型的載體，包括FOUP/FOSB、Smif Pod、Open Cassette以及Frame Cassette，滿足多樣化的檢測(cè)需求。
高精度
先進(jìn)的10倍0.5微米分辨率的8K TDI（Time Delay and Integration）線掃相機(jī)，能夠以****的精度捕捉晶圓表面的微小細(xì)節(jié)。這一高精度成像技術(shù)確保了檢測(cè)過程中的每一個(gè)細(xì)節(jié)都不被遺漏，為晶圓制造提供了可靠的質(zhì)量控制手段。
高吞吐量
集成了自主研發(fā)的大視場(chǎng)光學(xué)系統(tǒng)與大靶面相機(jī)，這一黃金組合為精準(zhǔn)檢測(cè)奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
2X明場(chǎng)檢測(cè)：專為12寸晶圓設(shè)計(jì)，以2.5微米的高精度分辨率，輕松實(shí)現(xiàn)每小時(shí)110片晶圓（WPH）的檢測(cè)速度。
2X暗場(chǎng)檢測(cè)：針對(duì)0.5微米的微小缺陷，在12寸晶圓上，同樣達(dá)到了每小時(shí)110片晶圓的高效處理速度。
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