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Mu 9660 封測(cè)段缺陷檢測(cè)設(shè)備品牌
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-多尺寸高精度缺陷檢測(cè)：支持6"/8"晶圓（含碳化硅/Si/LT等材質(zhì)），厚度覆蓋150μm~1000μm；
-高吞吐設(shè)計(jì)：8英寸晶圓@2x鏡達(dá)54WPH，6英寸@2x鏡達(dá)100WPH；
-結(jié)合線陣掃描成像與實(shí)時(shí)對(duì)焦技術(shù)，確保成像清晰度與準(zhǔn)確性＞95%
-缺陷疊圖分析：支持4次檢測(cè)結(jié)果坐標(biāo)對(duì)齊及正/背面數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)，助力失效分析；
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