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一、電子級和電工級塑封料用硅微粉概述:
電子級和電工級塑封料用硅微粉準(zhǔn)球形硅微粉用于環(huán)氧樹脂絕緣封裝材料中,可大幅度增加填充量,降低混合材料體系的粘度,改善加工工藝性能,提高混合料的滲透能力,降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率,減小熱漲差。
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暫無數(shù)據(jù)!
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