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結晶型硅微粉又分為電子級結晶型硅微粉(JG)和電工級結晶型硅微粉(DG),其作為環(huán)氧塑封料填料應用時能降低熱膨脹系數(shù)、吸水率、成型收縮率及成本;提高耐熱性、機械強度、介電性能及熱導率;作為一般電工填料應用時它具有高的介電性能,可大幅度增加填充量,降低混合材料體系的粘度,改善加工工藝性能,提高混合料的滲透能力,降低固化物的膨脹系數(shù)和固化過程的收縮率,減小熱漲差。
主要用途:環(huán)氧塑封料、包封料、灌封料、高低壓電器件澆注料、結構膠、新型建筑材料等。
常規(guī)規(guī)格:300目(22-26um) 400目(18-22um)
600目(16-18um) 800目(14-16um)
1000目(10-14um)
暫無數(shù)據(jù)!