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JFCC測溫塊產(chǎn)品介紹

該溫度曲線是在下面的條件下得出的，升溫速度２００℃／小時，保持時間2小時，降溫速度３００℃／小時。
日本技術(shù)陶瓷中心（JFCC）專業(yè)推薦使用；

特長
用來記錄燒成品的真實燒制過程（包括輻射熱和傳導(dǎo)熱）。
用途：
用于間歇式（梭式窯、鐘罩窯）窯或連續(xù)式窯（輥道窯、隧道窯），適用于氧、氮、空氣、真空以及還原等燒成氣氛（還原氣氛下使用須進行預(yù)燒）。
產(chǎn)品優(yōu)點：
可簡易、方便、迅速地測定爐內(nèi)三維空間各測試點的溫度分布，并可根據(jù)需要任意擺放在不同位置。
可貼近產(chǎn)品，精確測定燒成制品受熱狀態(tài)，反映燒成溫度
測溫一致性良好，可以保證產(chǎn)品燒成溫度的良好重現(xiàn)性，因而可判定實際燒成溫度，協(xié)助提高燒成品的成品率。
可任意擺放，因此可無再需對燒成品進行破壞性試驗，從而減少生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制成本。
準確反映燒成過程中，不同位置上的實際測試溫度及不同各點的溫度差異。
對于熱電偶、光學(xué)高溫計的檢定是相當(dāng)復(fù)雜的工作，為能夠方便的掌握爐溫的準確性，使用測溫磚是*簡單可行的。
與測溫磚類似的其他測溫物件有：測溫錐，但測溫錐只能測到**溫度（到達**溫度后錐體坍塌），并不能像測溫磚能夠測出
連續(xù)的溫度值。
由測溫磚結(jié)果繪制質(zhì)量跟蹤圖表，方便質(zhì)量管理。
定期使用測溫磚檢測，有利于及早發(fā)現(xiàn)溫度異?，F(xiàn)象。
進行不同窯爐之間的性能對比。
同一窯爐，產(chǎn)品擺放位置、產(chǎn)品擺放數(shù)量差異引起的溫度差別的檢測。

提示
請在室溫下保持1小時以上再測量。
如用于真空以及低氧濃度的氣氛爐中，則有時產(chǎn)品部分成分會蒸發(fā)。爐子有可能會受污染，請給以充分注意。
由于沒有按照使用手冊的指引使用測溫磚，因此引起的一切后果，JFCC公司不承擔(dān)任何責(zé)任。
原理
測溫磚是由JFCC生產(chǎn)的系列化的應(yīng)用于溫度檢測的標準化產(chǎn)品，它是利用了物體受熱收縮的原理進行溫度的測量。測溫磚的原料成分，粒度分布，胚體密度等是經(jīng)過嚴格控制的，以保障測溫磚的測量數(shù)據(jù)高度可靠。
測溫磚是由氧化鋁和其他陶瓷粉體經(jīng)壓制成型，成為塊狀。與其他陶瓷物體類似，測溫磚在受熱過程中，隨著溫度的上升，體積收縮，密度增大，直到密度達到**值為止。

種類：

使用方法
操作人員使用千分尺測量測溫磚的長度，然后查閱同型號溫磚的對照表。對照表上列出了測溫磚的長度與燒結(jié)溫度的對應(yīng)數(shù)據(jù)，
通過查閱對照表就可以知道測溫磚的燒結(jié)溫度了。
未使用的測溫磚應(yīng)該存放在陰涼的環(huán)境下，高溫和潮濕會使測溫磚剝蝕。
測溫磚表面受到堅硬的物體擠壓后，應(yīng)小心移開擠壓物。然后用柔軟的布輕輕擦拭測溫磚表面。
如果爐膛氣體流動性大時，會產(chǎn)生比在靜態(tài)氣流下更大的“物質(zhì)損失”，而造成溫磚更大的收縮。
在爐堂內(nèi)擺放位置不一樣，收縮程度也不一樣。
測溫磚上下兩個面的受熱差別過大，會造成測溫磚彎曲，彎曲方向朝向低溫一側(cè)。使用彎曲的測溫磚是無法測出準確數(shù)據(jù)的，在
這種情況下，在燒結(jié)前可以將測溫磚側(cè)著放以避免測溫磚彎曲。
在真空或少氧的氣氛下，測溫磚會產(chǎn)生MgO、ALO、SiO氣體，在這種情況下不能使用對照表。
應(yīng)注意測溫磚產(chǎn)生的揮發(fā)物是否會污染爐膛和產(chǎn)品。
不同的型號的測溫磚的成分不同，燒結(jié)過程中的產(chǎn)生的揮發(fā)物也不一樣，會相互污染。應(yīng)避免在同一環(huán)境下使用不同型號測溫磚。
測溫磚型號選擇應(yīng)該使測量溫度值盡量位于該類型測溫磚測溫范圍的中間。如果測量溫度介于兩種類型測溫磚的交匯點，就看燒
結(jié)的時間。如果燒燒結(jié)時間大于2小時，則選用測溫值高的類型溫磚，相反則選用測溫值低的類型溫磚。這樣能較好的保障測量
精度。