最近，德國耶拿ML微電子公司成功地研制出35Omm直徑的氟化鈣單晶體，可用于制造70nm微細(xì)結(jié)構(gòu)芯片。專家對這種新一代芯片和未來半導(dǎo)體產(chǎn)品市場前景看好。該公司首次采用了氟化鈣材料拉制單晶，單晶在真空爐里持續(xù)生長2個月，最后制得的單晶直徑達(dá)35Omm，高100mm。利用氟化鈣單晶加工芯片，芯片的微細(xì)結(jié)構(gòu)可以小至70nm，而目前硅單晶芯片的微細(xì)加工只能達(dá)到193nm。大直徑氟化鈣單晶的研制成功為生產(chǎn)新一代芯片奠定了基礎(chǔ)，使公司在這一技術(shù)方面處于世界領(lǐng)先水平。    
    另據(jù)報道，繼1998年德美合資建成世界首座300mm單晶硅芯片生產(chǎn)廠后，最近，德方準(zhǔn)備再投10億歐元，建立第2個3O0mm單晶硅芯片生產(chǎn)廠，以確保德國在30Omm半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)的國際競爭地位。世界半導(dǎo)體產(chǎn)品市場的最新調(diào)查表明，未來幾年半導(dǎo)體產(chǎn)品市場仍然旺銷，1999年的銷售額為 836O億美元，2004年預(yù)計將達(dá)到 l.3萬億美元。