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普渡大學(xué)開發(fā)新型半導(dǎo)體二維材料


來源:cnBeta

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中國粉體網(wǎng)4月18日訊  普渡大學(xué)Birck納米技術(shù)中心的研究人員正在開發(fā)有望替代硅的新型半導(dǎo)體二維材料。硅芯片的制造工藝正逼近其物理極限,為了滿足摩爾定律的增長要求,必須要尋找新的材料去替代硅。普渡研究員Saptarshi Das說,他不認為硅能被單一的材料替代,但不同的材料可能能以混合的方式共存。

    到目前為止,硅的替代材料包括了石墨烯(二維碳原子層)、二硫化鉬(MoS2)和Germanane(單原子層鍺)。石墨烯的內(nèi)在缺陷是能隙太小不適合用作晶體管,而MoS2和Germanane相對于石墨烯的優(yōu)勢有內(nèi)在的能隙。普渡大學(xué)的新材料則是基于MoS2。
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