深圳科鼎創(chuàng)業(yè)公司日前推出新產(chǎn)品——高純超細(xì)二氧化硅微粉,具有高硬度、高耐磨性、高反射性、高導(dǎo)效率、低介電常數(shù)、低膨脹系數(shù)等特點,不但在傳統(tǒng)行業(yè)中充當(dāng)重要的填充劑,還可在新興行業(yè)如IC塑封料、電子封裝業(yè)等行業(yè)中發(fā)揮重要作用,填補了我國一項空白。
中國工程院、中國科學(xué)院《中國材料發(fā)展現(xiàn)狀及邁進新世紀(jì)對策》一文明確指出:現(xiàn)在對于作為IC芯片塑封材料的重要填充劑——硅微粉,要求在工藝上設(shè)法降低硅微粉中可水解氯和Na的含量,并且要求有窄的顆粒分布和球形顆粒一達(dá)到高的填充率。據(jù)了解,國內(nèi)目前僅可部分滿足1微米的技術(shù)用料,更小尺寸芯片的技術(shù)用料全部依賴進口。同時社會對作為工業(yè)基礎(chǔ)的導(dǎo)體、集成電路,大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路的需求逐年猛增,2003年需求約300億只、國內(nèi)生產(chǎn)約60億只,缺口很大。半導(dǎo)體、集成電路、封裝材料主要成分的高純超細(xì)二氧化硅,必將形成巨大的市場空間,特別是電子封裝這種勞動密集型產(chǎn)業(yè)正逐漸向中國轉(zhuǎn)移,更能產(chǎn)生聚合效應(yīng)。
據(jù)悉,高純超細(xì)二氧化硅微粉可用于環(huán)氧鑄塑、集成電路集板,光學(xué)玻璃、水晶玻璃、特種玻璃制品,光導(dǎo)纖維、涂料、油墨,牙膏、日用化裝品的填料等。該產(chǎn)品在保持晶體結(jié)構(gòu)不變的前提下純度達(dá)到98.86%、粒徑達(dá)到0.4微米級這種達(dá)到國際要求的高純超細(xì)SiO2粉體產(chǎn)品解決了高科技高投入的難題,僅是白碳黑產(chǎn)品投資的1/3;解決了高科技產(chǎn)品高生產(chǎn)成本的問題,僅是白碳黑生產(chǎn)成本的1/2。通過批量生產(chǎn),產(chǎn)品粒徑分布較窄,可穩(wěn)定達(dá)到市場要求,具有較強市場競爭力。
專家介紹說,由于該產(chǎn)品保持二氧化硅晶體結(jié)構(gòu)不變,純度達(dá)到99.86、粒徑達(dá)到0.4微米,產(chǎn)品成本低,價格低;批量生產(chǎn)階段,產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。
中國工程院、中國科學(xué)院《中國材料發(fā)展現(xiàn)狀及邁進新世紀(jì)對策》一文明確指出:現(xiàn)在對于作為IC芯片塑封材料的重要填充劑——硅微粉,要求在工藝上設(shè)法降低硅微粉中可水解氯和Na的含量,并且要求有窄的顆粒分布和球形顆粒一達(dá)到高的填充率。據(jù)了解,國內(nèi)目前僅可部分滿足1微米的技術(shù)用料,更小尺寸芯片的技術(shù)用料全部依賴進口。同時社會對作為工業(yè)基礎(chǔ)的導(dǎo)體、集成電路,大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路的需求逐年猛增,2003年需求約300億只、國內(nèi)生產(chǎn)約60億只,缺口很大。半導(dǎo)體、集成電路、封裝材料主要成分的高純超細(xì)二氧化硅,必將形成巨大的市場空間,特別是電子封裝這種勞動密集型產(chǎn)業(yè)正逐漸向中國轉(zhuǎn)移,更能產(chǎn)生聚合效應(yīng)。
據(jù)悉,高純超細(xì)二氧化硅微粉可用于環(huán)氧鑄塑、集成電路集板,光學(xué)玻璃、水晶玻璃、特種玻璃制品,光導(dǎo)纖維、涂料、油墨,牙膏、日用化裝品的填料等。該產(chǎn)品在保持晶體結(jié)構(gòu)不變的前提下純度達(dá)到98.86%、粒徑達(dá)到0.4微米級這種達(dá)到國際要求的高純超細(xì)SiO2粉體產(chǎn)品解決了高科技高投入的難題,僅是白碳黑產(chǎn)品投資的1/3;解決了高科技產(chǎn)品高生產(chǎn)成本的問題,僅是白碳黑生產(chǎn)成本的1/2。通過批量生產(chǎn),產(chǎn)品粒徑分布較窄,可穩(wěn)定達(dá)到市場要求,具有較強市場競爭力。
專家介紹說,由于該產(chǎn)品保持二氧化硅晶體結(jié)構(gòu)不變,純度達(dá)到99.86、粒徑達(dá)到0.4微米,產(chǎn)品成本低,價格低;批量生產(chǎn)階段,產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。