覆銅板行業(yè)應(yīng)用的無(wú)機(jī)填料有很多種，如滑石、氫氧化鋁、氧化鋁、硅微粉等，覆銅板廠家主要根據(jù)覆銅板的性能來(lái)選擇相應(yīng)的填料。目前產(chǎn)量最大的FR-4 覆銅板主要采用硅微粉作為填料。
硅微粉由石英加工而成的粉體。石英屬于三方晶系， 具有正六面體結(jié)構(gòu)， 折光率1.54-1.55，莫氏硬度7 左右，密度2.65g/cm3，熔點(diǎn)1750℃。具有以下性能：高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性、高熱穩(wěn)定性；耐酸堿性（HF 除外）、耐磨性；低的熱膨脹系數(shù)（14×10-6/K）、低介電常數(shù)（約Dk=4.6，1MHZ）等。
由于硅微粉具備以上的優(yōu)良性能，因此在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用日趨廣泛。隨著硅微粉表面處理?xiàng)l件的改進(jìn)，改善了它與樹(shù)脂體系的相容性，所以硅微粉作為一種填料應(yīng)用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進(jìn)覆銅板的某些性能（如熱膨脹系數(shù)、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性等），是真正的功能性填料。
覆銅板行業(yè)整體技術(shù)水平的不斷提高對(duì)硅微粉填料的使用也提出了越來(lái)越高的要求，這也促進(jìn)了硅微粉行業(yè)近年來(lái)的快速發(fā)展。
1、大有可為的超細(xì)結(jié)晶型硅微粉
目前應(yīng)用在覆銅板上的超細(xì)硅微粉平均粒徑在2-3 微米，隨著基板材料向超薄化方向發(fā)展，將要求填料具有更小的粒度，更好的散熱性。未來(lái)覆銅板將采用平均粒徑在0.5-1 微米左右的超微細(xì)填料，結(jié)晶型硅微粉因具有良好的導(dǎo)熱作用將被廣泛應(yīng)用，考慮到填料在樹(shù)脂中的分散性和保證上膠工藝的順利開(kāi)展，結(jié)晶型硅微粉很可能會(huì)和球形粉配合使用。盡管有不少導(dǎo)熱性比結(jié)晶型硅微粉更好的填料，如氧化鋁球形粉等，但它們價(jià)格非常高，未來(lái)很難被覆銅板廠家大規(guī)模使用。
2、快速發(fā)展的熔融硅微粉市場(chǎng)
隨著各類(lèi)先進(jìn)通信技術(shù)的發(fā)展，多種高頻設(shè)備都已被廣泛應(yīng)用，其市場(chǎng)每年都以15-20%的速度增長(zhǎng)，這必將在一定程度上帶動(dòng)熔融硅微粉市場(chǎng)的快速發(fā)展。
3、穩(wěn)定的復(fù)合型硅微粉市場(chǎng)
目前國(guó)內(nèi)大多數(shù)覆銅板廠家已開(kāi)始使用復(fù)合型硅微粉來(lái)代替結(jié)晶型硅微粉，并逐步提高使用比例，復(fù)合型硅微粉的市場(chǎng)將在未來(lái)2 年內(nèi)達(dá)到飽和。硅微粉廠家在提高產(chǎn)量的同時(shí)，也在不斷優(yōu)化產(chǎn)品指標(biāo)，為進(jìn)一步降低鉆頭磨損，開(kāi)發(fā)更低硬度的填料將非常必要。
4、樂(lè)觀的高端球形粉市場(chǎng)
PCB 基板材料正在迅速的向著薄形化方向發(fā)展，特別是HDI 多層板當(dāng)前實(shí)現(xiàn)基板材料的薄形化表現(xiàn)得更為突出。許多便攜式電子產(chǎn)品在不斷推進(jìn)它“薄、輕、小”和多功能的情況下，需要PCB 的層數(shù)更多、厚度更薄。隨著電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向的發(fā)展，未來(lái)HDI 板的比重將明顯提高，與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)IC 載板項(xiàng)目也在全國(guó)多地展開(kāi)。在良好的市場(chǎng)環(huán)境下更要求國(guó)內(nèi)硅微粉廠商能夠推出具有高純度、高流動(dòng)性，低膨脹系數(shù)，良好粒度分布的高端球形硅微粉產(chǎn)品，因此球形硅微粉在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用前景非常值得期待。
5、可期待的活性硅微粉市場(chǎng)
采用活性硅微粉作填料可以使覆銅板的一些性能得到明顯改善，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有硅微粉廠家在推出活性硅微粉產(chǎn)品，但使用效果較差。國(guó)外通常用十幾種偶聯(lián)劑對(duì)硅微粉進(jìn)行改性，國(guó)內(nèi)往往只用一種或幾種，且粉體往往產(chǎn)生團(tuán)聚，改性劑對(duì)粉體包裹布均勻，很難達(dá)到理想的改性效果。若想在覆銅板領(lǐng)域大量推廣使用活性粉，硅微粉廠家的任重道遠(yuǎn)，不僅需要上游偶聯(lián)劑廠家的密切配合，更需要下游覆銅板廠家的通力合作。只要解決改性的技術(shù)難題，活性硅微粉的市場(chǎng)將非常值得期待。
硅微粉由石英加工而成的粉體。石英屬于三方晶系， 具有正六面體結(jié)構(gòu)， 折光率1.54-1.55，莫氏硬度7 左右，密度2.65g/cm3，熔點(diǎn)1750℃。具有以下性能：高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性、高熱穩(wěn)定性；耐酸堿性（HF 除外）、耐磨性；低的熱膨脹系數(shù)（14×10-6/K）、低介電常數(shù)（約Dk=4.6，1MHZ）等。
由于硅微粉具備以上的優(yōu)良性能，因此在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用日趨廣泛。隨著硅微粉表面處理?xiàng)l件的改進(jìn)，改善了它與樹(shù)脂體系的相容性，所以硅微粉作為一種填料應(yīng)用到覆銅板中，不但可降低成本，還能改進(jìn)覆銅板的某些性能（如熱膨脹系數(shù)、彎曲強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性等），是真正的功能性填料。
覆銅板行業(yè)整體技術(shù)水平的不斷提高對(duì)硅微粉填料的使用也提出了越來(lái)越高的要求，這也促進(jìn)了硅微粉行業(yè)近年來(lái)的快速發(fā)展。
1、大有可為的超細(xì)結(jié)晶型硅微粉
目前應(yīng)用在覆銅板上的超細(xì)硅微粉平均粒徑在2-3 微米，隨著基板材料向超薄化方向發(fā)展，將要求填料具有更小的粒度，更好的散熱性。未來(lái)覆銅板將采用平均粒徑在0.5-1 微米左右的超微細(xì)填料，結(jié)晶型硅微粉因具有良好的導(dǎo)熱作用將被廣泛應(yīng)用，考慮到填料在樹(shù)脂中的分散性和保證上膠工藝的順利開(kāi)展，結(jié)晶型硅微粉很可能會(huì)和球形粉配合使用。盡管有不少導(dǎo)熱性比結(jié)晶型硅微粉更好的填料，如氧化鋁球形粉等，但它們價(jià)格非常高，未來(lái)很難被覆銅板廠家大規(guī)模使用。
2、快速發(fā)展的熔融硅微粉市場(chǎng)
隨著各類(lèi)先進(jìn)通信技術(shù)的發(fā)展，多種高頻設(shè)備都已被廣泛應(yīng)用，其市場(chǎng)每年都以15-20%的速度增長(zhǎng)，這必將在一定程度上帶動(dòng)熔融硅微粉市場(chǎng)的快速發(fā)展。
3、穩(wěn)定的復(fù)合型硅微粉市場(chǎng)
目前國(guó)內(nèi)大多數(shù)覆銅板廠家已開(kāi)始使用復(fù)合型硅微粉來(lái)代替結(jié)晶型硅微粉，并逐步提高使用比例，復(fù)合型硅微粉的市場(chǎng)將在未來(lái)2 年內(nèi)達(dá)到飽和。硅微粉廠家在提高產(chǎn)量的同時(shí)，也在不斷優(yōu)化產(chǎn)品指標(biāo)，為進(jìn)一步降低鉆頭磨損，開(kāi)發(fā)更低硬度的填料將非常必要。
4、樂(lè)觀的高端球形粉市場(chǎng)
PCB 基板材料正在迅速的向著薄形化方向發(fā)展，特別是HDI 多層板當(dāng)前實(shí)現(xiàn)基板材料的薄形化表現(xiàn)得更為突出。許多便攜式電子產(chǎn)品在不斷推進(jìn)它“薄、輕、小”和多功能的情況下，需要PCB 的層數(shù)更多、厚度更薄。隨著電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向的發(fā)展，未來(lái)HDI 板的比重將明顯提高，與此同時(shí)，國(guó)內(nèi)IC 載板項(xiàng)目也在全國(guó)多地展開(kāi)。在良好的市場(chǎng)環(huán)境下更要求國(guó)內(nèi)硅微粉廠商能夠推出具有高純度、高流動(dòng)性，低膨脹系數(shù)，良好粒度分布的高端球形硅微粉產(chǎn)品，因此球形硅微粉在覆銅板行業(yè)的應(yīng)用前景非常值得期待。
5、可期待的活性硅微粉市場(chǎng)
采用活性硅微粉作填料可以使覆銅板的一些性能得到明顯改善，目前市場(chǎng)上已經(jīng)有硅微粉廠家在推出活性硅微粉產(chǎn)品，但使用效果較差。國(guó)外通常用十幾種偶聯(lián)劑對(duì)硅微粉進(jìn)行改性，國(guó)內(nèi)往往只用一種或幾種，且粉體往往產(chǎn)生團(tuán)聚，改性劑對(duì)粉體包裹布均勻，很難達(dá)到理想的改性效果。若想在覆銅板領(lǐng)域大量推廣使用活性粉，硅微粉廠家的任重道遠(yuǎn)，不僅需要上游偶聯(lián)劑廠家的密切配合，更需要下游覆銅板廠家的通力合作。只要解決改性的技術(shù)難題，活性硅微粉的市場(chǎng)將非常值得期待。
