深圳科鼎創(chuàng)業(yè)公司日前推出新產品———高純超細二氧化硅微粉,具有高硬度、高耐磨性、高反射性、高導效率、低介電常數、低膨脹系
數等特點,不但在傳統(tǒng)行業(yè)中充當重要的填充劑,還可在新興IC塑封料、電子封裝業(yè)等行業(yè)中發(fā)揮重要作用。
該產品在保持晶體結構不變的前提下純度達到98.86%、粒徑達到0.4微米級這種達到國際要求的高純超細SiO2粉體產品解決了高科技高投入的難題,僅是白炭黑產品投資的1/3;解決了高科技產品高生產成本的問題,僅是白炭黑生產成本的1/2。通過批量生產,產品粒徑分布較窄,可穩(wěn)定達到市場要求,具有較強市場競爭力。
對于作為IC芯片塑封材料的重要填充劑———硅微粉,對于可水解氯和鈉的含量及顆粒分布等要求高,國內目前僅可部分滿足1微米的技術用料,更小尺寸芯片的技術用料全部依賴進口。
數等特點,不但在傳統(tǒng)行業(yè)中充當重要的填充劑,還可在新興IC塑封料、電子封裝業(yè)等行業(yè)中發(fā)揮重要作用。
該產品在保持晶體結構不變的前提下純度達到98.86%、粒徑達到0.4微米級這種達到國際要求的高純超細SiO2粉體產品解決了高科技高投入的難題,僅是白炭黑產品投資的1/3;解決了高科技產品高生產成本的問題,僅是白炭黑生產成本的1/2。通過批量生產,產品粒徑分布較窄,可穩(wěn)定達到市場要求,具有較強市場競爭力。
對于作為IC芯片塑封材料的重要填充劑———硅微粉,對于可水解氯和鈉的含量及顆粒分布等要求高,國內目前僅可部分滿足1微米的技術用料,更小尺寸芯片的技術用料全部依賴進口。