本周,美國的應(yīng)用材料公司在半導(dǎo)體設(shè)備展會上,展示了現(xiàn)在芯片制造業(yè)中最大規(guī)模的65納米芯片制造系統(tǒng)。
與此同時,應(yīng)用材料公司還提供了一整套為生產(chǎn)制造晶體管、導(dǎo)線和偵測等各方面的解決方案制程系統(tǒng)。這些系統(tǒng)運用的最新技術(shù),可創(chuàng)造出外形尺寸只有現(xiàn)在芯片的一半但功能相同的半導(dǎo)體芯片;蛘咴谕庑尾蛔兊那闆r下,將芯片的晶體管集成數(shù)量提高一倍,65納米制程將成為下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)制程。
1納米等于十億分之一米,而芯片的生產(chǎn)技術(shù)主要是由其可能的最小分辨率來體現(xiàn)的。隨著分辨率的提高,芯片表面就會緊密容納更多部件,這種芯片的功能就越強(qiáng)大,耗能也相對較少。為延伸摩爾定律到65納米及以后的發(fā)展,芯片制造商不用再只倚賴縮小芯片尺寸,芯片制造業(yè)界希望寄托于材料及制造技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā),以克服芯片制造在突破物理極限上的困難。
應(yīng)用材料公司在這次展覽會上展出的65納米技術(shù)設(shè)備還包含了新型單晶圓高電流離子植入設(shè)備Applied Quantum X系統(tǒng),以及革命性的運用電荷移除晶圓上的銅膜的電化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)-Applied Reflexion LK Ecmp。還有可大幅增加晶體管性能的Applied Producer HARP填溝制程系統(tǒng)等等!
與此同時,應(yīng)用材料公司還提供了一整套為生產(chǎn)制造晶體管、導(dǎo)線和偵測等各方面的解決方案制程系統(tǒng)。這些系統(tǒng)運用的最新技術(shù),可創(chuàng)造出外形尺寸只有現(xiàn)在芯片的一半但功能相同的半導(dǎo)體芯片;蛘咴谕庑尾蛔兊那闆r下,將芯片的晶體管集成數(shù)量提高一倍,65納米制程將成為下一代半導(dǎo)體產(chǎn)品的生產(chǎn)制程。
1納米等于十億分之一米,而芯片的生產(chǎn)技術(shù)主要是由其可能的最小分辨率來體現(xiàn)的。隨著分辨率的提高,芯片表面就會緊密容納更多部件,這種芯片的功能就越強(qiáng)大,耗能也相對較少。為延伸摩爾定律到65納米及以后的發(fā)展,芯片制造商不用再只倚賴縮小芯片尺寸,芯片制造業(yè)界希望寄托于材料及制造技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā),以克服芯片制造在突破物理極限上的困難。
應(yīng)用材料公司在這次展覽會上展出的65納米技術(shù)設(shè)備還包含了新型單晶圓高電流離子植入設(shè)備Applied Quantum X系統(tǒng),以及革命性的運用電荷移除晶圓上的銅膜的電化學(xué)機(jī)械平坦化系統(tǒng)-Applied Reflexion LK Ecmp。還有可大幅增加晶體管性能的Applied Producer HARP填溝制程系統(tǒng)等等!