幾名英特爾的工程師在展示會(huì)上表示，芯片制造商們將會(huì)繼續(xù)按照摩爾定律繼續(xù)發(fā)展幾年，但是工程師將會(huì)大規(guī)模的改進(jìn)其設(shè)計(jì)和產(chǎn)品的部件。其中最重大的改進(jìn)便是最終取代芯片的硅導(dǎo)體-這個(gè)構(gòu)造整個(gè)科技領(lǐng)域的基本部件。在2014年之前，碳納米管或硅納米線(xiàn)會(huì)取代硅成為芯片的主要構(gòu)成。到2020年之前，還會(huì)有更多激進(jìn)的改進(jìn)。

    英特爾的技術(shù)主管Paolo Gargini說(shuō)，“到2010年之前，我們應(yīng)該會(huì)對(duì)這個(gè)讓我們超越CMOS的裝置有一個(gè)更加清楚地認(rèn)識(shí)”。

    CMOS（complementary metal oxide semiconductor,即輔助氧化金屬半導(dǎo)體）是硅導(dǎo)體的技術(shù)基礎(chǔ)。在對(duì)未來(lái)輪廓描述中，英特爾抓住了整個(gè)行業(yè)所共同面臨的挑戰(zhàn)。從60年代到2000年，包含越來(lái)越小導(dǎo)體的芯片的性能得到了巨大的提高。更小的導(dǎo)體極大的減少了電子行經(jīng)的距離，從而提升了其性能。因而，可以增加更多的導(dǎo)體以整合更多的功能。

    而從2000年起，芯片設(shè)計(jì)師們就進(jìn)入了Gargini所說(shuō)的“等同比例”（“equivalent scaling”）時(shí)代，芯片性能的提高一方面是通過(guò)縮小體積，但同時(shí)也要通過(guò)使用附加的科技。

    碳納米管能在未來(lái)的芯片中會(huì)執(zhí)行很多功能。某種納米管可以取代硅，在導(dǎo)體中用來(lái)控制電子的流向。稍加改動(dòng)的納米管又可以取代連接各導(dǎo)體的銅導(dǎo)線(xiàn)。雖然都是由碳組成的，但納米管究竟是半導(dǎo)體或金屬的屬性會(huì)隨著原子機(jī)構(gòu)的改變而改變。

    英特爾正在眾多知名高校中開(kāi)展各個(gè)項(xiàng)目的實(shí)驗(yàn)。研制新型芯片的道路是不平坦的。從1997年起，政府資助的研究項(xiàng)目投資逐年增加，到2003年，已達(dá)到35億美元。