中國粉體網(wǎng)訊 8月4日晚間，露笑科技發(fā)布公告稱，全資子公司內(nèi)蒙古露笑藍寶石近日與國宏中宇科技發(fā)展有限公司簽訂了《碳化硅長晶成套設備定制合同》，內(nèi)蒙古露笑藍寶石將為國宏中宇提供80套碳化硅長晶爐成套設備，該合同總金額約1.26億元人民幣。根據(jù)合同顯示，此次內(nèi)蒙古露笑藍寶石為國宏中宇提供的碳化硅長晶爐成套設備將分批制造。
露笑科技董秘李陳濤在接收《證券日報》記者采訪時表示，露笑科技在研發(fā)藍寶石長晶爐時的經(jīng)驗以及相關技術和人才儲備，能夠為公司研發(fā)和生產(chǎn)碳化硅長晶爐提供巨大的幫助和技術支持，這將是公司產(chǎn)業(yè)升級轉型的大好時機。
盈利能力回升 產(chǎn)業(yè)轉型新藍海中尋突破
數(shù)據(jù)顯示，2018年露笑科技共實現(xiàn)營業(yè)收入30.2億元，上述合同總金額占到公司上年度總營收比重約4.17%。露笑科技董秘李陳濤表示，該合同順利實施后，將對露笑科技的未來業(yè)績表現(xiàn)產(chǎn)生積極影響。
2018年度，由于并購標的商譽減值等多重因素影響，露笑科技扣非后凈利虧損；2019年第一季度，公司順利扭虧為盈，實現(xiàn)了4.65億元的營收與2693.36萬元的凈利潤。根據(jù)近日披露的中報業(yè)績預告顯示，2019年上半年露笑科技將預計實現(xiàn)1.50億元至1.80億元的凈利潤，同比增幅在52.94%-83.53%之間，有望實現(xiàn)業(yè)績的大幅增長和盈利能力的逐步回升。
“露笑科技長期研究新材料技術及裝備，已在二年前將發(fā)展目光轉向目前備受關注的第三代半導體碳化硅材料領域。目前碳化硅器件在新能源汽車、高速軌道交通、超高壓智能電網(wǎng)、5G通信等領域已批量應用，除此之外，其更是發(fā)展第三代半導體產(chǎn)業(yè)的關鍵基礎材料，”李陳濤向《證券日報》記者透露稱，“憑借露笑科技之前在研發(fā)藍寶石長晶爐時的經(jīng)驗以及相關的技術和人才儲備，能夠為公司研發(fā)和生產(chǎn)碳化硅長晶爐提供巨大的幫助和技術支持，這將是公司產(chǎn)業(yè)升級轉型的大好時機�！�
李陳濤還向記者表示，露笑科技已與中科鋼研節(jié)能科技有限公司和國宏中晶集團簽訂戰(zhàn)略框架合作協(xié)議，將共同在碳化硅長晶專用裝備、長晶及襯底片加工工藝方面等開展全方位研發(fā)與合作。
據(jù)其介紹，中科鋼研是由中國鋼研新冶高科技集團有限公司出資成立的央企混改公司，作為國宏中宇控股母公司國宏中晶的創(chuàng)設股東，中科鋼研與國宏華業(yè)合作于2016年創(chuàng)立了碳化硅重點實驗室，整合中國鋼研在晶體材料領域的人才和技術積累，通過國際先進技術的引進、消化吸收并再創(chuàng)新，在碳化硅襯底片制備技術方面已經(jīng)達到了國內(nèi)領先水平。
碳化硅成多領域寵兒 推動半導體國產(chǎn)替代
眾所周知，半導體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要基礎材料，支撐著通信、計算機、信息家電與網(wǎng)絡技術等電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導體材料及應用已成為衡量一個國家經(jīng)濟發(fā)展、科技進步和國防實力的重要標志。
公開資料顯示，碳化硅（SiC）是現(xiàn)已開發(fā)的第三代寬禁帶半導體材料中，研究最為成熟、市場應用前景最大的一種。碳化硅半導體材料綜合性能是第一代半導體材料性能的數(shù)百到一千倍，在高溫、高頻、大功率、光電子以及抗輻射器件等方面具有巨大的應用潛力。
目前，導電型碳化硅襯底片材料主要應用于新能源汽車、新能源汽車充電站、太陽能逆變器、服務器等領域；半絕緣型碳化硅襯底片則主要應用于5G通訊基站、大功率相控陣雷達、衛(wèi)星通訊等領域。
中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示，行業(yè)最新統(tǒng)計和預測導電型碳化硅襯底片全球市場規(guī)模將從2017年的4億美元增長到2022年的16億美元，樂觀預測甚至能達到34億美元。半絕緣型碳化硅襯底片全球市場規(guī)模將從2017年的4億美元增長到2022年的11億美元。在三年內(nèi)碳化硅襯底片市場將快速增長到27億至45億美元。
經(jīng)過近十幾年全世界范圍的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，碳化硅半導體材料、器件、應用整個產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步建立，市場規(guī)模不斷擴大。據(jù)記者了解，目前碳化硅半導體材料產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)企業(yè)主要有：科銳、II-VI、道康寧、SiCrystal、昭和電工。其中1987年成立的美國科銳在碳化硅襯底材料、外延片、器件和模塊領域占據(jù)著絕對領先地位，基本上控制了國際碳化硅材料的市場價格和質量標準，2019年5月份其又宣布投資10億美元進行碳化硅材料及芯片的擴產(chǎn)。
我國應用市場對第三代半導體需求旺盛，中國大陸是全球第三代半導體龍頭企業(yè)的主要銷售市場。在業(yè)內(nèi)人士看來，目前全球碳化硅市場正處于爆發(fā)前期的起步階段，相比于第一代和第二代半導體領域，國內(nèi)企業(yè)與海外傳統(tǒng)巨頭之間技術差距相對較小，雖然國內(nèi)第三代半導體企業(yè)大部分仍處于發(fā)展起步階段，但依然有望在技術發(fā)展、資本助力及政策支持下在本土市場的應用中實現(xiàn)彎道超車。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/三昧）
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