中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近日,據(jù)路透社德累斯頓報(bào)道稱,汽車(chē)供應(yīng)商博世(Robert Bosch)將開(kāi)始生產(chǎn)碳化硅(SiC)汽車(chē)芯片,以解決導(dǎo)致許多駕駛者不愿轉(zhuǎn)向電動(dòng)汽車(chē)的續(xù)程焦慮癥。
博世的董事會(huì)成員Harald Kroeger近日說(shuō):“碳化硅半導(dǎo)體為電動(dòng)汽車(chē)帶來(lái)更多動(dòng)力,對(duì)于駕車(chē)者來(lái)說(shuō),這意味著續(xù)程增加6%!眻(bào)道中稱,碳化硅比更廣泛使用的硅更具導(dǎo)電性,這使得管理電池供電車(chē)輛中的電動(dòng)機(jī)的芯片可以具有更高的開(kāi)關(guān)頻率并減少散發(fā)的熱量。
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博世在德累斯頓的芯片廠是其最大的單筆投資,該廠將使用直徑為300毫米的晶圓,與使用150-200毫米直徑的現(xiàn)有生產(chǎn)方法相比,可以將更多的芯片裝填到單個(gè)晶圓上。
據(jù)悉,2016年,全球每輛下線的汽車(chē)平均搭載了9個(gè)以上博世芯片。如果算上博世的其他電子產(chǎn)品業(yè)務(wù),比如廚房電器、割草機(jī)等,博世現(xiàn)有的德國(guó)工廠每年生產(chǎn)的芯片超過(guò)10億顆。目前,博世的芯片產(chǎn)品包括ECU控制器芯片、壓力和環(huán)境溫度傳感器等諸多種類(lèi)的芯片,并在芯片制造方面擁有超過(guò)1000項(xiàng)專(zhuān)利。
根據(jù)Strategy Analytics的數(shù)據(jù),去年博世在380億美元的汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)中排名第六,占全球市額的5.4%。市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者先者是恩智浦(NXP Semiconductors),占市額12%;其次是德國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英飛凌,占市額11.2%。英飛凌已經(jīng)在德國(guó)德累斯頓運(yùn)營(yíng)著一家300毫米晶圓廠,并正在奧地利菲拉赫(Villach)建立第二家工廠。
據(jù)行業(yè)估計(jì),傳統(tǒng)汽車(chē)平均每輛包含價(jià)值為370美元的芯片,但零排放的電動(dòng)汽車(chē)的卻包含價(jià)值為450美元的芯片。未來(lái)自動(dòng)駕駛汽車(chē)的芯片價(jià)值將會(huì)另外增加1000美元,這將使半導(dǎo)體成為汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的一個(gè)發(fā)展機(jī)會(huì)。
另?yè)?jù)媒體報(bào)道,博世近期推出了一項(xiàng)新型半導(dǎo)體技術(shù),可在電動(dòng)車(chē)發(fā)生事故后,利用微型芯片切斷電源防止車(chē)內(nèi)人員觸電以及防止車(chē)輛發(fā)生爆炸。據(jù)悉,這類(lèi)微型芯片將會(huì)整合到車(chē)輛安全系統(tǒng)內(nèi),在車(chē)輛發(fā)生碰撞事故后迅速斷開(kāi)電池電氣系統(tǒng)。當(dāng)車(chē)輛的安全氣囊傳感器探查到?jīng)_擊力,博世的微型芯片將觸發(fā)熔斷系統(tǒng),車(chē)載電池與電子件高壓線纜的連接會(huì)被斷開(kāi),從而消除電動(dòng)車(chē)觸電或起火風(fēng)險(xiǎn)。
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