中國(guó)粉體網(wǎng)訊 12月24日，露笑科技公布，公司于2019年11月26日與中科鋼研節(jié)能科技有限公司(“中科鋼研”)、國(guó)宏中宇科技發(fā)展有限公司(“國(guó)宏中宇”)簽署了《中科鋼研節(jié)能科技有限公司與國(guó)宏中宇科技發(fā)展有限公司與露笑科技股份有限公司碳化硅項(xiàng)目戰(zhàn)略合作協(xié)議》，協(xié)議期限為兩年，由中科鋼研主導(dǎo)工藝技術(shù)與設(shè)備研發(fā)工作，國(guó)宏中宇主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)、運(yùn)營(yíng)與市場(chǎng)銷(xiāo)售工作，露笑科技主導(dǎo)設(shè)備制造、項(xiàng)目投融資等工作并全程深入?yún)⑴c各項(xiàng)工作，通過(guò)各方的密切合作將碳化硅項(xiàng)目建設(shè)成為世界級(jí)的第三代半導(dǎo)體材料領(lǐng)軍企業(yè)，根據(jù)國(guó)宏中宇碳化硅產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的近期發(fā)展規(guī)劃，露笑科技及(或)其控股企業(yè)將為國(guó)宏中宇主導(dǎo)的碳化硅產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目定制約200臺(tái)碳化硅長(zhǎng)晶爐，設(shè)備總采購(gòu)金額約3億元。
2019年12月24日，公司與中科鋼研、國(guó)宏中宇在北京簽署了《半絕緣型碳化硅材料、裝備研發(fā)與應(yīng)用合作協(xié)議》，協(xié)議期限為兩年，雙方同意在半絕緣型碳化硅襯底片、外延片、相關(guān)核心工藝裝備的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面展開(kāi)深入的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與業(yè)務(wù)合作。
鑒于甲乙雙方在碳化硅單晶材料、襯底片材料等方面已取得的技術(shù)成果與強(qiáng)大的持續(xù)研發(fā)能力，鑒于丙方在半導(dǎo)體照明、新能源汽車(chē)等方面已有的技術(shù)基礎(chǔ)、技術(shù)轉(zhuǎn)移與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)及在產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面的優(yōu)勢(shì)，為了促進(jìn)半絕緣型碳化硅襯底片及外延片的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品研制，促進(jìn)碳化硅基射頻器件在以5G通訊為代表的先進(jìn)通訊領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，經(jīng)過(guò)友好協(xié)商三方同意在半絕緣型碳化硅襯底片、外延片、相關(guān)核心工藝裝備的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用方面展開(kāi)深入的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)與業(yè)務(wù)合作。
三方共同針對(duì)半絕緣型碳化硅襯底片、外延片、相關(guān)核心工藝裝備及其下游應(yīng)用的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品研制與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用展開(kāi)深入合作，主要面向以5G通訊為代表的先進(jìn)通訊系統(tǒng)創(chuàng)新及其產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用需求，開(kāi)展安全可控的半絕緣型碳化硅襯底片、外延片及相關(guān)核心工藝裝備的聯(lián)合技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，共同促進(jìn)基于半絕緣型碳化硅材料的產(chǎn)品與系統(tǒng)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用發(fā)展，并致力于以碳化硅材料、生產(chǎn)工藝、核心裝備與生產(chǎn)輔助材料為主要組成部分的產(chǎn)業(yè)生態(tài)的培育與建設(shè)，形成以技術(shù)研發(fā)為基礎(chǔ)，材料產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)為核心目標(biāo)的緊密的產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作關(guān)系。
三方的主要合作內(nèi)容如下：開(kāi)展高純碳化硅原料合成技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；開(kāi)展適用于高純碳化硅原料合成需求的核心裝備研制；開(kāi)展大尺寸半絕緣型碳化硅單晶升華法制備技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；開(kāi)展適用于大尺寸半絕緣型碳化硅單晶制備需求的升華法長(zhǎng)晶裝備研制開(kāi)展大尺寸半絕緣碳化硅單晶襯底片制備技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；開(kāi)展大尺寸半絕緣碳化硅異質(zhì)外延片制備技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)品開(kāi)發(fā)；建設(shè)半絕緣型碳化硅襯底片、外延片制備裝備及制備原輔料的應(yīng)用驗(yàn)證平臺(tái)；開(kāi)展大尺寸半絕緣型碳化硅襯底片、外延片的技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化轉(zhuǎn)化，以形成產(chǎn)業(yè)化供貨能力。
推進(jìn)以半絕緣型碳化硅材料為基礎(chǔ)制造的射頻芯片在以5G通信領(lǐng)域?yàn)榇淼膭?chuàng)新型應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
在合作期內(nèi)，三方根據(jù)研發(fā)工作需要不定期舉行專(zhuān)題技術(shù)會(huì)議和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用工作會(huì)議，匯報(bào)各自項(xiàng)目組研發(fā)進(jìn)度，交流技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范，合作推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。
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