中國粉體網訊  12月24日，露笑科技公布，公司于2019年11月26日與中科鋼研節(jié)能科技有限公司(“中科鋼研”)、國宏中宇科技發(fā)展有限公司(“國宏中宇”)簽署了《中科鋼研節(jié)能科技有限公司與國宏中宇科技發(fā)展有限公司與露笑科技股份有限公司碳化硅項目戰(zhàn)略合作協(xié)議》，協(xié)議期限為兩年，由中科鋼研主導工藝技術與設備研發(fā)工作，國宏中宇主導產業(yè)化項目建設、運營與市場銷售工作，露笑科技主導設備制造、項目投融資等工作并全程深入?yún)⑴c各項工作，通過各方的密切合作將碳化硅項目建設成為世界級的第三代半導體材料領軍企業(yè)，根據(jù)國宏中宇碳化硅產業(yè)化項目的近期發(fā)展規(guī)劃，露笑科技及(或)其控股企業(yè)將為國宏中宇主導的碳化硅產業(yè)化項目定制約200臺碳化硅長晶爐，設備總采購金額約3億元。

 2019年12月24日，公司與中科鋼研、國宏中宇在北京簽署了《半絕緣型碳化硅材料、裝備研發(fā)與應用合作協(xié)議》，協(xié)議期限為兩年，雙方同意在半絕緣型碳化硅襯底片、外延片、相關核心工藝裝備的技術研發(fā)與產業(yè)化應用方面展開深入的全產業(yè)鏈技術與業(yè)務合作。

 鑒于甲乙雙方在碳化硅單晶材料、襯底片材料等方面已取得的技術成果與強大的持續(xù)研發(fā)能力，鑒于丙方在半導體照明、新能源汽車等方面已有的技術基礎、技術轉移與量產經驗及在產品產業(yè)化應用方面的優(yōu)勢，為了促進半絕緣型碳化硅襯底片及外延片的技術研發(fā)、產品研制，促進碳化硅基射頻器件在以5G通訊為代表的先進通訊領域的廣泛應用，經過友好協(xié)商三方同意在半絕緣型碳化硅襯底片、外延片、相關核心工藝裝備的技術研發(fā)與產業(yè)化應用方面展開深入的全產業(yè)鏈技術與業(yè)務合作。 

三方共同針對半絕緣型碳化硅襯底片、外延片、相關核心工藝裝備及其下游應用的技術研發(fā)、產品研制與產業(yè)化應用展開深入合作，主要面向以5G通訊為代表的先進通訊系統(tǒng)創(chuàng)新及其產業(yè)化應用需求，開展安全可控的半絕緣型碳化硅襯底片、外延片及相關核心工藝裝備的聯(lián)合技術研發(fā)與創(chuàng)新，共同促進基于半絕緣型碳化硅材料的產品與系統(tǒng)創(chuàng)新及產業(yè)化應用發(fā)展，并致力于以碳化硅材料、生產工藝、核心裝備與生產輔助材料為主要組成部分的產業(yè)生態(tài)的培育與建設，形成以技術研發(fā)為基礎，材料產業(yè)化生產為核心目標的緊密的產業(yè)鏈上下游合作關系。

 三方的主要合作內容如下：開展高純碳化硅原料合成技術的研發(fā)與產品開發(fā)；開展適用于高純碳化硅原料合成需求的核心裝備研制；開展大尺寸半絕緣型碳化硅單晶升華法制備技術的研發(fā)與產品開發(fā)；開展適用于大尺寸半絕緣型碳化硅單晶制備需求的升華法長晶裝備研制開展大尺寸半絕緣碳化硅單晶襯底片制備技術的研發(fā)與產品開發(fā)；開展大尺寸半絕緣碳化硅異質外延片制備技術的研發(fā)與產品開發(fā)；建設半絕緣型碳化硅襯底片、外延片制備裝備及制備原輔料的應用驗證平臺；開展大尺寸半絕緣型碳化硅襯底片、外延片的技術成果產業(yè)化轉化，以形成產業(yè)化供貨能力。

 推進以半絕緣型碳化硅材料為基礎制造的射頻芯片在以5G通信領域為代表的創(chuàng)新型應用領域的產業(yè)化應用。

 在合作期內，三方根據(jù)研發(fā)工作需要不定期舉行專題技術會議和產業(yè)化應用工作會議，匯報各自項目組研發(fā)進度，交流技術標準與規(guī)范，合作推進產業(yè)化應用。

（中國粉體網編輯整理/初末）

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