球形硅微粉主要用于大規(guī)模集成電路封裝,在航空、航天、精細(xì)化工、可擦寫(xiě)光盤(pán)、大面積電子基板、特種陶瓷以及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也使用這種產(chǎn)品。據(jù)預(yù)計(jì),到2010年世界對(duì)球形硅微粉的需求量將超過(guò)30萬(wàn)噸,價(jià)值數(shù)百億元。
制備球形硅微粉是一項(xiàng)跨學(xué)科高難度工程,世界上只有美、日、德、俄等少數(shù)國(guó)家掌握此技術(shù)。連云港市晶瑞石英工業(yè)開(kāi)發(fā)研究院研發(fā)的“高頻等離子制備球形硅微粉”經(jīng)過(guò)清華大學(xué)和南京大學(xué)的權(quán)威機(jī)構(gòu)檢測(cè)及北京科化和昆山長(zhǎng)興等單位使用,均認(rèn)為其主要指標(biāo)達(dá)到使用要求,并接近國(guó)外同類產(chǎn)品水平。
在由中國(guó)建筑材料工業(yè)協(xié)會(huì)組織的技術(shù)及產(chǎn)品鑒定會(huì)上,與會(huì)專家一致認(rèn)為,連云港市晶瑞石英工業(yè)開(kāi)發(fā)研究院獨(dú)立承擔(dān)的“高頻等離子制備球形硅微粉”技術(shù)水平居國(guó)內(nèi)領(lǐng)先,產(chǎn)品主要性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。專家們認(rèn)為,該項(xiàng)目的研究成功,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白,替代進(jìn)口,社會(huì)效益和經(jīng)濟(jì)效益十分顯著!案哳l等離子制備球形硅微粉”的成功投產(chǎn),將對(duì)我國(guó)硅資源產(chǎn)業(yè)以及電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將起到巨大的推動(dòng)作用。