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【原創(chuàng)】日韓疫情加劇,硅微粉“國(guó)產(chǎn)替代”有望強(qiáng)力加速


來(lái)源:中國(guó)粉體網(wǎng)   黑金

[導(dǎo)讀]  強(qiáng)大的硅微粉市場(chǎng)下游需求,國(guó)內(nèi)硅微粉技術(shù)的創(chuàng)新,為中國(guó)硅微粉產(chǎn)業(yè)的突破提供了機(jī)會(huì)。日韓疫情加劇之下,國(guó)內(nèi)以聯(lián)瑞新材為主導(dǎo)的硅微粉企業(yè)有望以相對(duì)更有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格和服務(wù)以及日漸成熟的技術(shù)打入市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。

中國(guó)粉體網(wǎng)訊  在高強(qiáng)度防控下,我國(guó)疫情已初步得到控制,但近期日韓疫情出現(xiàn)惡化,是中國(guó)以外疫情最為嚴(yán)重的兩個(gè)國(guó)家。截至3月1日當(dāng)?shù)貢r(shí)間當(dāng)天上午9時(shí),韓國(guó)較前一天下午4時(shí)新增新冠肺炎確診病例376例,累計(jì)確診病例達(dá)3526例,累計(jì)死亡病例17例。截至日本時(shí)間3月1日10點(diǎn)30分,日本國(guó)內(nèi)新冠肺炎確診感染者共947人。


作為一種無(wú)機(jī)非金屬礦物功能性粉體材料,硅微粉應(yīng)用廣泛,目前,世界上只有中國(guó)、日本、韓國(guó)、美國(guó)等少數(shù)國(guó)家具備硅微粉生產(chǎn)能力,而且日本是球形硅微粉的主要出口國(guó)。隨著日韓疫情加劇,硅微粉產(chǎn)業(yè)是否會(huì)受到一定影響呢?


硅微粉的應(yīng)用格局


硅微粉具有高耐熱、高絕緣、低線(xiàn)性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等性能,被廣泛應(yīng)用于覆銅板、環(huán)氧塑封料、電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等工業(yè)領(lǐng)域,尤其以覆銅板行業(yè)和環(huán)氧塑封料行業(yè)為主。


覆銅板


覆銅板(Copper Clad Laminate,簡(jiǎn)稱(chēng)為CCL),是結(jié)構(gòu)為“銅箔+介質(zhì)絕緣層(樹(shù)脂和增強(qiáng)材料)+銅箔”的、用于制造印制電路板的重要基材,下游面向通訊設(shè)備、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)電子、工控醫(yī)療、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域,可以說(shuō)覆銅板是各類(lèi)電路系統(tǒng)的上游基礎(chǔ)材料。


CCL填料青睞于硅微粉。硅微粉在耐熱性、介電性能、線(xiàn)性膨脹系數(shù)以及在樹(shù)脂體系中的分散性都具有優(yōu)勢(shì),由于其熔點(diǎn)高、平均粒徑微小、介電常數(shù)較低以及高絕緣性,因此廣泛應(yīng)用到覆銅板行業(yè)中。


中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)覆銅板材料分會(huì)數(shù)據(jù)顯示,2018年國(guó)內(nèi)覆銅板行業(yè)總產(chǎn)量為6.54億平方米,預(yù)計(jì)到2025年,國(guó)內(nèi)覆銅板行業(yè)產(chǎn)量將達(dá)到10.02億平方米。按覆銅板2.5千克/平方米的重量估算,到2025年我國(guó)覆銅板行業(yè)產(chǎn)量約為250.59萬(wàn)噸。以硅微粉在覆銅板中的填充比例15%估算,到2025年我國(guó)覆銅板用硅微粉需求量為37.59萬(wàn)噸。


環(huán)氧塑封料


環(huán)氧塑封料(Epoxy Molding Compound,簡(jiǎn)稱(chēng)為EMC),又稱(chēng)環(huán)氧樹(shù)脂模塑料、環(huán)氧模塑料,是由環(huán)氧樹(shù)脂為基體樹(shù)脂,以高性能酚醛樹(shù)脂為固化劑,加入硅微粉等為填料,以及添加多種助劑混配而成的粉狀模塑料,是集成電路等半導(dǎo)體封裝必需材料(半導(dǎo)體封裝中有97%以上采用環(huán)氧塑封料)。


據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“十三五”發(fā)展規(guī)劃研究》,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)到2020年全行業(yè)銷(xiāo)售收入將達(dá)到9,300億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)20%,其中國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售收入將達(dá)到2,900億元,新增1,400億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到15%。


硅微粉作為不可或缺的功能性填充材料,在覆銅板銷(xiāo)量穩(wěn)定增長(zhǎng)、集成電路行業(yè)發(fā)展迅猛的行業(yè)背景下,市場(chǎng)前景廣闊。日韓疫情的加劇,對(duì)硅微粉的需求影響較小,更大影響或來(lái)自硅微粉的供應(yīng)。


硅微粉的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局


目前世界上只有中國(guó)、日本、韓國(guó)、美國(guó)等少數(shù)國(guó)家具備硅微粉生產(chǎn)能力,尤其是球形硅微粉,日本長(zhǎng)期占據(jù)壟斷地位。全球EMC排名中前十大廠(chǎng)商有7家是日系廠(chǎng)商,特別是中高端產(chǎn)品中有70%的市場(chǎng)為日系所占有,可見(jiàn)硅微粉下游EMC市場(chǎng)主要由日本主導(dǎo)。在這樣的情況下,日本硅微粉廠(chǎng)商發(fā)展迅速,孕育了龍森、電化株式會(huì)社、新日鐵和雅都瑪(信越化學(xué)參股企業(yè))等球形硅微粉龍頭廠(chǎng)商,供應(yīng)關(guān)系緊密,產(chǎn)業(yè)鏈相對(duì)封閉,新晉廠(chǎng)商很難接入供應(yīng)鏈。


全球EMC和球形硅微粉主要供應(yīng)商

 

資料來(lái)源:公司公告,國(guó)金證券研究所


市場(chǎng)占有率低,也意味著其國(guó)產(chǎn)化替代的空間很大。


近幾年來(lái)中國(guó)經(jīng)濟(jì)的高速發(fā)展,使得中國(guó)成為世界最主要的硅微粉生產(chǎn)、消費(fèi)和出口國(guó)之一,中國(guó)在世界硅微粉消費(fèi)比重越來(lái)越大。目前國(guó)內(nèi)主要企業(yè)有江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司、江蘇雅克科技股份有限公司、矽比科(上海)礦業(yè)有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司和重慶市錦藝硅材料開(kāi)發(fā)有限公司。尤其是聯(lián)瑞新材硅微粉業(yè)務(wù)近幾年發(fā)展迅猛,展現(xiàn)出不俗的潛力。這歸功于聯(lián)瑞新材持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累,使其掌握了球形硅微粉生產(chǎn)的核心技術(shù),產(chǎn)品性能追趕上國(guó)際第一梯隊(duì)水平,從而打破了海外企業(yè)的壟斷。


聯(lián)瑞新材技術(shù)研發(fā)成果一覽



憑借自主研發(fā)的優(yōu)勢(shì),聯(lián)瑞新材產(chǎn)品得到國(guó)內(nèi)外知名客戶(hù)的廣泛認(rèn)可。尤其是聯(lián)瑞新材突破了“火焰法”球形硅微粉制備技術(shù),其球形硅微粉的品質(zhì)也得到了EMC知名廠(chǎng)商的認(rèn)可。


競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境因素且技術(shù)獲認(rèn)可,聯(lián)瑞新材或加速改變硅微粉市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局。


據(jù)SEMI、公司公告等,2018年日韓在半導(dǎo)體原材料產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)份額較高的具體產(chǎn)品包括:硅片(63%)、光刻膠(72%)、掩膜版(60%)、電子級(jí)氫氟酸(93%)、濺射靶材(50%)、硅微粉(90%)、MLCC粉體(>50%)。


2018年日韓半導(dǎo)體原材料產(chǎn)業(yè)鏈情況梳理

 

資料來(lái)源:SEMI,公司公告,華泰證券研究所


從短期來(lái)看,日韓疫情發(fā)酵可能影響產(chǎn)能,從而導(dǎo)致產(chǎn)品價(jià)格上漲,而國(guó)內(nèi)的相關(guān)產(chǎn)業(yè)有望直接受益。


從長(zhǎng)期來(lái)看,技術(shù)對(duì)比角度,聯(lián)瑞新材掌握了球形硅微粉生產(chǎn)的核心技術(shù),產(chǎn)品性能獲得認(rèn)可,硅微粉市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力正在提升,有望逐漸打開(kāi)市場(chǎng)。


2019年聯(lián)瑞新材營(yíng)業(yè)總收入為3.15億元,比上年同期增長(zhǎng)13.37%;歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為7469.5萬(wàn)元,比上年同期增長(zhǎng)27.98%。據(jù)了解主要原因?yàn)閼?yīng)用于 5G 高頻高速覆銅板、高端芯片封裝材料及導(dǎo)熱界面材料的產(chǎn)品銷(xiāo)售量增加所致。


2019年度主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和指標(biāo)

 

資料來(lái)源:聯(lián)瑞新材業(yè)績(jī)公告


此外,聯(lián)瑞新材于2019年11月15日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。據(jù)公司招股說(shuō)明書(shū)顯示,聯(lián)瑞新材擬募集資金共計(jì)2.85億元,用于硅微粉生產(chǎn)基地建設(shè)項(xiàng)目、硅微粉生產(chǎn)線(xiàn)智能化升級(jí)及產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目、高流動(dòng)性高填充熔融硅微粉產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金項(xiàng)目。等到所有項(xiàng)目建設(shè)完成,聯(lián)瑞新材將新增球形硅微粉產(chǎn)能7200噸,高流動(dòng)性高填充熔融硅微粉產(chǎn)能10000噸。充足的產(chǎn)能也將助推聯(lián)瑞新材搶占硅微粉新增市場(chǎng)。


 

資料來(lái)源:聯(lián)瑞新材募資說(shuō)明


綜上,強(qiáng)大的硅微粉市場(chǎng)下游需求,國(guó)內(nèi)硅微粉技術(shù)的創(chuàng)新,為中國(guó)硅微粉產(chǎn)業(yè)的突破提供了機(jī)會(huì)。日韓疫情加劇之下,國(guó)內(nèi)以聯(lián)瑞新材為主導(dǎo)的硅微粉企業(yè)有望以相對(duì)更有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格和服務(wù)以及日漸成熟的技術(shù)打入市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。


注:信息來(lái)源華鑫證券、SEMI、華泰證券、國(guó)金證券、聯(lián)瑞新材官網(wǎng),中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理。

(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/三昧)

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作者:黑金

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