中國粉體網(wǎng)訊  近日，徐州市舉行一季度重大產(chǎn)業(yè)項目觀摩點評會，并透露了天科合達、中科智芯等半導體項目的相關(guān)進展。

天科合達碳化硅晶片項目于2020年3月底正式投產(chǎn)。該項目總投資10億元，新建碳化硅晶片及表面處理、封裝等生產(chǎn)線，主要包括碳化硅單晶生長爐及其配套的切、磨、拋和檢測等設(shè)備，年產(chǎn)碳化硅晶片6萬片。

據(jù)金龍湖發(fā)布消息，北京天科合達半導體股份有限公司是專業(yè)從事第三代半導體碳化硅晶片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)，是國內(nèi)第三代半導體碳化硅材料產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域唯一一家在“新三板”掛牌的企業(yè)，在碳化硅襯底行業(yè)排名中國第一、全球第四。

中科智芯晶圓級封裝芯片項目目前生產(chǎn)設(shè)備正在安裝調(diào)試，預計2020年5月初正式投產(chǎn)。該項目一期年產(chǎn)12英寸晶圓級封裝芯片12萬片；二期建設(shè)凈化廠房約3萬平方米，年產(chǎn)12英寸芯片120萬片。

據(jù)悉，江蘇中科智芯集成科技有限公司由中國科學院微電子研究所、華進半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心聯(lián)合上市公司合資成立，致力于集成電路高端先進封裝技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。

此外，鑫晶半導體大硅片項目正在試生產(chǎn)，預計2020年10月量產(chǎn)。該項目一期投資68億元，建設(shè)12英寸半導體大硅片長晶及切磨拋生產(chǎn)線，產(chǎn)品涵蓋12英寸重摻、輕摻的測試片、拋光片、外延片，規(guī)劃產(chǎn)能為360萬片/年。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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