中國粉體網(wǎng)訊  碳化硅市場將迎來新的強(qiáng)力選手。

博世董事會成員 Harald Kroeger 近日表示：“碳化硅半導(dǎo)體為電動汽車帶來了更多動力。對于駕車者來說，這意味著續(xù)航里程將增加 6％。” 博世計(jì)劃于 2021 年下半年在位于德國高科技中心“硅薩克森州”中心的工廠進(jìn)行首次碳化硅芯片的生產(chǎn)。該工廠將雇用 700 名員工。與使用150-200mm直徑的現(xiàn)有生產(chǎn)方法相比，該工廠將使用直徑為 300mm的硅晶圓。

博世將自己定位為未來電動，互聯(lián)和自動駕駛汽車的全系列半導(dǎo)體產(chǎn)品的供應(yīng)商。根據(jù) Strategy Analytics 的數(shù)據(jù)，去年博世在 380 億美元的汽車半導(dǎo)體市場中排名第六，所占份額為 5.4％。

2017年，博世宣布投資11億美元在德國德累斯頓建立一座晶圓廠，工廠建成后采用直徑為12英寸的晶圓來生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片。但很顯然，隨著市場的快速增長，博世原有的工廠年產(chǎn)量已經(jīng)無法滿足客戶的需求。

2019年，博世宣布斥資11億美元在德國德累斯頓興建第二家晶圓廠，這將使博世的芯片產(chǎn)量從2021年起增加一倍。

縱觀整個(gè)碳化硅產(chǎn)業(yè)，美日歐呈現(xiàn)三足鼎立態(tài)勢。其中美國占據(jù)全球碳化硅產(chǎn)量的70%以上，典型公司為Cree公司、II-VI公司，Cree公司占據(jù)領(lǐng)跑者的位置；歐洲企業(yè)擁有完整的襯底、外延、器件以及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈，典型公司為英飛凌、意法半導(dǎo)體等；日本企業(yè)在設(shè)備和模塊開發(fā)方面具備優(yōu)勢，典型企業(yè)為羅姆半導(dǎo)體、三菱電機(jī)等。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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