中國粉體網(wǎng)訊  近日，河北中瓷電子科技股份有限公司（中瓷電子）在證監(jiān)會網(wǎng)站披露招股書，公司擬創(chuàng)業(yè)板上市發(fā)行不超過2667萬股，計劃募集4.6億資金用于投建電子陶瓷產(chǎn)品等項目。

中瓷電子是專業(yè)從事電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)，致力于成為世界一流的電子陶瓷產(chǎn)品供應商，為客戶提供創(chuàng)新、高品質(zhì)、有競爭力的電子陶瓷產(chǎn)品。

公司主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子等領域。公司電子陶瓷外殼類產(chǎn)品是高端半導體元器件中實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路連接的重要橋梁，對半導體元器件性能具有重要作用和影響。

公司營業(yè)概況

中瓷電子2017-2019年營業(yè)收入

2017-2019年，中瓷電子的營業(yè)收入分別為34323.73萬元、40702.80萬元、59041.79萬元；凈利潤分別為4659.03萬元、5868.69萬元、7641.59萬元。其中，通信器件用電子陶瓷外殼、工業(yè)激光器用電子陶瓷外殼及汽車電子件三類產(chǎn)品占主營業(yè)務收入的比例合計分別為91.68%、91.27%、92.58%。

技術(shù)、工藝競爭優(yōu)勢

在材料方面，中瓷電子自主掌握三種陶瓷體系，包括90%的氧化鋁陶瓷、95%氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷；在設計方面，公司已經(jīng)可以設計開發(fā)400G光通信器件外殼，具備氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料與新型金屬封接的熱力學與可靠性仿真能力，滿足新一代無線功率器件外殼散熱和可靠性需求，實現(xiàn)氣密和高引線強度結(jié)構(gòu)設計，開發(fā)的高端光纖耦合的半導體器件封裝外殼滿足用戶要求；在工藝技術(shù)方面，公司具有全套的多層陶瓷外殼制備技術(shù)，包括原材料制備、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、燒結(jié)、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術(shù)，建立了完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺；在批量生產(chǎn)能力方面，公司已經(jīng)具備高端電子陶瓷外殼的批量生產(chǎn)能力。

與華為、中興等建立合作關(guān)系

經(jīng)過多年的積累，中瓷電子已成為大批國內(nèi)外電子行業(yè)領先企業(yè)的供應商，甚至是核心供應商，并與其建立了長期、穩(wěn)定的合作關(guān)系。在光通信領域，全球多家著名的光電器件廠商均是中瓷電子的客戶；在無線通信領域，NXP、Infineon等世界知名的半導體公司為公司客戶；中瓷電子也與國內(nèi)著名的通信廠商華為、中興建立了合作關(guān)系，合作范圍不斷擴大。

中瓷電子表示，公司本次募集資金投資項目是在現(xiàn)有主營業(yè)務的基礎上，結(jié)合未來市場發(fā)展的需求對產(chǎn)品和技術(shù)的提升。募投項目的實施將進一步鞏固公司的技術(shù)領先優(yōu)勢，覆蓋更廣泛的目標市場，有助于提升公司的競爭力，推動公司業(yè)績的快速增長。

參考資料：

半導體投資聯(lián)盟.中瓷電子擬創(chuàng)業(yè)板上市：客戶包括華為/中興，募資4.6億投建電子陶瓷產(chǎn)品等項目

資本邦.中瓷電子擬A股IPO，綜合毛利率及主營業(yè)務毛利率均逐年下降

河北中瓷電子科技股份有限公司招股說明書

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）

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