中國粉體網(wǎng)訊 集微網(wǎng)消息，6月7日，三環(huán)集團在互動平臺表示，公司新增的MLCC產(chǎn)線目前已動工，定增項目涉及超小型、高比容、高耐電壓等高端規(guī)格的規(guī)�；a(chǎn)。
據(jù)悉，此募投項目的建設期為3年，主要開發(fā)高可靠性、高比容、小型化、高頻率產(chǎn)品。項目實施完成后，達產(chǎn)年預計可實現(xiàn)銷售收入156,000萬元，項目投資財務內(nèi)部收益率（稅后）為22.6%，靜態(tài)投資回收期（稅后）為6.2年。
三環(huán)集團認為，5G將引領(lǐng)世界進入一個全新的通信技術(shù)時代，智能終端產(chǎn)品無論是提升性能還是增加功能，都需要增加MLCC的使用量。由于PCB線路板空間有限，MLCC數(shù)量的增加也提高了對MLCC各項性能的要求，推動MLCC向高可靠性、高比容、小型化、高頻化等方向發(fā)展。
此外，三環(huán)集團也表示，目前公司的通信部件產(chǎn)品應用于5G通訊基站，并將受益于5G領(lǐng)域的投資與建設。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末）
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