中國粉體網(wǎng)訊  半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石，在集成電路芯片制造過程中，每一個步驟都需要用到相應(yīng)的材料，如光刻過程需要用的光刻膠、掩膜版，硅片清洗過程需要用的各種濕化學(xué)品，化學(xué)機械平坦化過程需要用的拋光液和拋光墊等，都屬于半導(dǎo)體材料。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強大如韓國，在2019年7月日本對其限制三種半導(dǎo)體材料“氟聚酰亞胺”、“光刻膠”和“高純度氟化氫”出口之后，也曾陷入恐慌狀態(tài)。足以可見，半導(dǎo)體材料的重要性。

國內(nèi)對半導(dǎo)體材料的依存度在60%以上！

半導(dǎo)體材料主要包括半導(dǎo)體制造材料與半導(dǎo)體封測材料。今年4月，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布2019年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額為521.2億美元，其中，晶圓制造材料的銷售額為328億美元，半導(dǎo)體封裝材料的銷售為192億美元。

SEMI報告還指出，分區(qū)域來看，中國臺灣、韓國、中國大陸、日本、北美、歐洲半導(dǎo)體銷售額分別為113.4億美元、88.3億美元、86.9億美元、77.0億美元、56.2億美元、38.9億美元，分別占全球半導(dǎo)體材料市場份額的22%、17%、17%、15%、11%、17%。中國大陸是2019年各地區(qū)中唯一實現(xiàn)正增長的半導(dǎo)體材料市場，銷售規(guī)模位居第三。但是，對于中國大陸市場而言，一方面是不斷增長的銷售規(guī)模，另一方面也面臨著巨大的國產(chǎn)半導(dǎo)體材料缺口。

目前全球半導(dǎo)體制造材料基本被美日等公司壟斷。如全球硅片市場中，日本信越化學(xué)、日本 SUMCO、德國Siltronic、中國臺灣環(huán)球晶圓、韓國SK Siltron的市場份額分別為27.58% 、24.33%、14.22%、16.28%、10.16%，共占據(jù)超過90%市場份額；光刻膠市場則主要由日本合成橡膠、東京應(yīng)化、美國陶氏、住友化學(xué)、富士膠片壟斷；CMP 材料主要由美國陶氏、卡伯特微電子、日本 Fujimi 壟斷等。

在美日公司占據(jù)優(yōu)勢的情況下，雖然目前各大主要品類的半導(dǎo)體材料領(lǐng)域均有國內(nèi)企業(yè)涉足，但整體對外依存度仍在60%以上，特別地，大硅片、靶材、CMP 拋光墊、高端光刻膠等半導(dǎo)體材料對外依存度高達90%以上。

就以大硅片為例，目前國內(nèi)有上海新昇等少數(shù)企業(yè)實現(xiàn)12 英寸大硅片量產(chǎn)，國產(chǎn)化率也僅約10%；光刻膠也僅有少數(shù)企業(yè)布局ArF、KrF光刻膠，尚無企業(yè)涉及EUV光刻膠； 靶材對外依存度仍然高于90%；電子特氣國產(chǎn)化率約25%；濕化學(xué)品國產(chǎn)化率約25%。

半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進程在加速

在超高的國外依存度面前，國內(nèi)對半導(dǎo)體材料的需求卻與日俱增。

一方面，受益于國內(nèi)晶圓廠的大量投建，以及5G商用落地后帶來的需求增量，國內(nèi)半導(dǎo)體材料的需求將加速增長。據(jù)SEMI估計，2017-2020年全球?qū)⒂?2座新晶圓廠投產(chǎn)，其中26座坐落中國大陸，占總數(shù)的42%。半導(dǎo)體材料屬于消耗品，國內(nèi)晶圓廠數(shù)量的增加，將帶動半導(dǎo)體材料需求的增長。

另一方面，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化，也將推動半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化進程。此外，近期國家新提出的“新基建”項目也提供了中國半導(dǎo)體材料發(fā)展的好機會。

為了加速半導(dǎo)體國產(chǎn)化進程，國家扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策和基金密集出臺，大基金二期或開啟半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化黃金期。據(jù)了解，大基金一期已投資滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技、安集科技等半導(dǎo)體材料公司。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資二期股份有限公司注冊資本達2041.5 億元，投資總規(guī)模和撬動社會融資有望較一期更上一個臺階。

當(dāng)前，雖然半導(dǎo)體材料國外優(yōu)勢明顯，但國內(nèi)正在細分領(lǐng)域突破，部分產(chǎn)品已實現(xiàn)自產(chǎn)自銷。具體來看，可以分成已可量產(chǎn)材料、初步量產(chǎn)和有待積極開發(fā)的材料。

其中已可以量產(chǎn)主要有：靶材、封裝基板、CMP拋光液材料、濕式工藝用化學(xué)品引線框等部分封裝材料。這其中，部分產(chǎn)品技術(shù)標準可達到全球水平，本土產(chǎn)線已實現(xiàn)中大批量供貨，部分材料品質(zhì)需要改進才能滿足先進工藝的要求。初步量產(chǎn)方面主要有：電子氣體、硅片、化合物半導(dǎo)體、特殊化學(xué)品。這當(dāng)中，個別產(chǎn)品技術(shù)標準可達到世界水平，本土產(chǎn)線已小批量供貨，但是需要加強全面的供貨。另外，刻膠、碳化硅材料、高純石英材料部分還需積極開發(fā)，這部分材料在技術(shù)上和全球一流水平存在較大差距，目前基本未實現(xiàn)批量供貨。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/江岸）

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