中國粉體網(wǎng)訊 7月14日，上交所正式受理了北京天科合達半導(dǎo)體股份有限公司(簡稱“天科合達”)科創(chuàng)板上市申請。據(jù)招股書顯示，天科合達是國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅晶片生產(chǎn)商。天科合達表示，隨著碳化硅器件及其下游市場呈現(xiàn)爆發(fā)性增長，國內(nèi)的碳化硅襯底材料供應(yīng)已無法滿足下游市場的需求，公司在現(xiàn)有產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，擬對主營業(yè)務(wù)碳化硅襯底材料進行擴產(chǎn)。本次闖關(guān)科創(chuàng)板，天科合達擬募集資金5億元投建碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目。
專注碳化硅領(lǐng)域
招股書顯示，天科合達是國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體材料——碳化硅晶片生產(chǎn)商。公司主要從事碳化硅領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要產(chǎn)品包括碳化硅晶片、其他碳化硅產(chǎn)品和碳化硅單晶生長爐，其中碳化硅晶片是公司核心產(chǎn)品。
據(jù)介紹，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料是繼硅材料之后最有前景的半導(dǎo)體材料之一，與硅材料相比，以碳化硅晶片為襯底制造的半導(dǎo)體器件具備高功率、耐高壓、耐高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強等優(yōu)點，可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域。第三代半導(dǎo)體行業(yè)是我國“新基建”戰(zhàn)略的重要組成部分，并有望引發(fā)科技變革并重塑國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。
據(jù)了解，碳化硅襯底作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)材料，具有較高的應(yīng)用前景和產(chǎn)業(yè)價值，在我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中具有重要的戰(zhàn)略地位。長期以來，碳化硅襯底的核心技術(shù)和市場基本被歐美發(fā)達國家壟斷，并且產(chǎn)品尺寸越大、技術(shù)參數(shù)水平越高，其技術(shù)優(yōu)勢越明顯。
天科合達自2006年成立以來，一直專注于碳化硅晶體生長和晶片生產(chǎn)領(lǐng)域，先后研制出2英寸、3英寸、4英寸碳化硅襯底，于2014年在國內(nèi)首次研制出6英寸碳化硅晶片，并已形成規(guī)�；a(chǎn)能力，工藝技術(shù)水平處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。
根據(jù)YoleDevelopment統(tǒng)計，2018年天科合達導(dǎo)電型晶片的全球市場占有率為1.7%，排名全球第六、國內(nèi)第一。
天科合達曾于2017年4月10日正式在全國股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌公開轉(zhuǎn)讓，并于2019年8月12日終止在全國股轉(zhuǎn)系統(tǒng)掛牌轉(zhuǎn)讓。根據(jù)招股書，新疆生產(chǎn)建設(shè)兵團第八師國資委為天科合達的實際控制人。第八師國資委直接持有天富集團77.03%的股權(quán)，并通過持有石河子國有資產(chǎn)公司93.56%股權(quán)間接控制天富集團22.97%的股權(quán)，為天富集團的控股股東，第八師國資委通過天富集團控制發(fā)行人24.15%股份。此外，中科院物理所、國家大基金、哈勃投資等均為天科合達的股東之一。
未分配利潤為負
財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，2017年至2019以及2020年1-3月(簡稱“報告期內(nèi)”)，天科合達分別實現(xiàn)營業(yè)收入2406.61萬元、7813.06萬元、15516.16萬元和3222.93萬元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-2034.98萬元、194.40萬元、3004.32萬元和439.77萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為-2572.06萬元、-420.11萬元、1219.21萬元和151.03萬元。
值得一提的是，截至報告期末，公司合并報表未分配利潤為-1522.49萬元。2017年以前，由于公司持續(xù)研發(fā)投入，以及受碳化硅半導(dǎo)體材料工業(yè)化應(yīng)用進程較慢影響，公司持續(xù)虧損，累計未彌補虧損規(guī)模較大。2018年以來，隨著公司產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的成熟和下游需求的增加，公司收入規(guī)�？焖僭鲩L，并實現(xiàn)持續(xù)盈利，累計未彌補虧損規(guī)模持續(xù)減小，但截至報告期末，合并財務(wù)報表的未分配利潤仍然為負。對此，公司提示風(fēng)險，如果公司無法完全彌補以前年度的累計虧損，將存在短期內(nèi)無法向股東進行利潤分配的風(fēng)險。
報告期內(nèi)公司研發(fā)投入分別為1488.35萬元、1262.00萬元、2919.28萬元和568.27萬元，占同期營業(yè)收入的比例分別為61.84%、16.15%、18.81%和17.63%，其中2017年由于公司營收規(guī)模較低，因此研發(fā)投入占比較高。
截至報告期末，天科合達擁有已獲授權(quán)的專利34項，其中已獲授權(quán)發(fā)明專利33項(含6項國際發(fā)明專利)。
天科合達表示，報告期內(nèi)，隨著新能源汽車、5G通訊等下游應(yīng)用場景的逐步成熟，市場對碳化硅晶片及相關(guān)產(chǎn)品的需求快速增長。公司根據(jù)市場需求情況不斷擴大碳化硅晶體和晶片產(chǎn)能，并設(shè)立沈陽分公司專業(yè)從事碳化硅單晶生長爐業(yè)務(wù)，產(chǎn)品供給能力不斷提升。報告期內(nèi)，公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展，盈利能力持續(xù)增強。
募資加碼主營業(yè)務(wù)
招股書顯示，天科合達擬公開發(fā)行不超過6128萬股人民幣普通股，募集資金擬投資第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目，項目投資總額為95706萬元，其中以募集資金投入的金額為5億元。
天科合達表示，隨著碳化硅器件及其下游市場呈現(xiàn)爆發(fā)性增長，國內(nèi)的碳化硅襯底材料供應(yīng)已無法滿足下游市場的需求，公司在現(xiàn)有產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，擬對主營業(yè)務(wù)碳化硅襯底材料進行擴產(chǎn)。本次募集資金投資項目第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項目主要建設(shè)一個包括晶體生長、晶片加工和清洗檢測等全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的生產(chǎn)基地。項目投產(chǎn)后年產(chǎn)12萬片6英寸碳化硅晶片，其中6英寸導(dǎo)電型碳化硅晶片約為8.2萬片，6英寸半絕緣型碳化硅晶片約為3.8萬片。
關(guān)于未來的發(fā)展戰(zhàn)略，天科合達表示，公司自設(shè)立以來專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅材料的技術(shù)研究、開發(fā)與生產(chǎn)。目前，我國碳化硅市場仍處于新興起步階段，國家將第三代半導(dǎo)體材料的研發(fā)與生產(chǎn)定位于重點支持行業(yè)，公司的發(fā)展戰(zhàn)略定位將繼續(xù)聚焦于碳化硅材料的研發(fā)及生產(chǎn)，一方面緊跟國際第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢，通過自主研發(fā)持續(xù)提升公司技術(shù)實力，不斷突破碳化硅晶片技術(shù)瓶頸，提升碳化硅半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率，推動我國碳化硅行業(yè)發(fā)展；另一方面抓住我國半導(dǎo)體功率器件和5G通訊行業(yè)發(fā)展的機遇，持續(xù)投入資金和人力資源，擴大碳化硅晶片生產(chǎn)能力，通過人才引進和加強內(nèi)部管理，不斷提升產(chǎn)業(yè)化運營能力，進一步鞏固公司核心競爭力，提高公司產(chǎn)品在國內(nèi)外的市場占有率，成為全球第三代半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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