中國(guó)粉體網(wǎng)訊  以碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導(dǎo)體材料為代表的第三代半導(dǎo)技術(shù)已經(jīng)成為各大廠商重點(diǎn)布局的方向，同時(shí)吸引了越來(lái)越多資本的關(guān)注。近日，碳化硅功率半導(dǎo)體方案提供商忱芯科技(UniSiC)完成了由原子創(chuàng)投獨(dú)家投資數(shù)千萬(wàn)元人民幣天使輪融資，此次融資將用于碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)和批量生產(chǎn)。

忱芯科技成立于2020年01月，主要為終端客戶提供碳化硅功率半導(dǎo)體模塊、驅(qū)動(dòng)電路和碳化硅電力電子系統(tǒng)應(yīng)用服務(wù)在內(nèi)完整的“模塊+”定制化應(yīng)用解決方案。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)高技術(shù)門(mén)檻領(lǐng)域，從設(shè)計(jì)、研發(fā)到制造測(cè)試，都需要高端技術(shù)人才，以及需要昂貴的設(shè)備。忱芯科技核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)來(lái)自世界500強(qiáng)企業(yè)和研究院的頂尖人才，團(tuán)隊(duì)技術(shù)專長(zhǎng)橫跨半導(dǎo)體材料、封裝、驅(qū)動(dòng)至應(yīng)用。

其中，忱芯科技CEO毛賽君博士曾任GE全球研發(fā)中心寬禁帶功率半導(dǎo)體器件封裝及應(yīng)用帶頭人，領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功開(kāi)發(fā)多項(xiàng)世界首臺(tái)/套基于碳化硅電力電子裝置。還有CTO雷光寅博士曾在福特汽車研究中心和美國(guó)著名電力電子研究中心工作過(guò)，在納米材料開(kāi)發(fā)和高功率密度半導(dǎo)體功率模塊設(shè)計(jì)以及高性能新能源汽車電機(jī)控制器方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。

忱芯科技核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)已成功開(kāi)發(fā)多臺(tái)基于碳化硅的世界首臺(tái)套產(chǎn)品，并已將碳化硅功率模塊應(yīng)用到了包括航空、新能源發(fā)電、高端醫(yī)療、石油開(kāi)采、照明、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心等重要領(lǐng)域。

目前，忱芯科技的產(chǎn)品包括有碳化硅功率模塊、硅和碳化硅混合封裝功率模塊、高性能硅功率模塊、驅(qū)動(dòng)電路、SiC電力電子系統(tǒng)。在碳化硅功率模塊方面，電壓覆蓋了750V、900V、1200V和1700V等多個(gè)級(jí)別。

在功率半導(dǎo)體模塊封裝技術(shù)層面，忱芯科技擁有多維度的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，公司突破先進(jìn)封裝材料、掌握先進(jìn)封裝工藝、并擁有先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)能力，通過(guò)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)數(shù)字化、智能化碳化硅功率半導(dǎo)體模塊驅(qū)動(dòng)電路，充分發(fā)揮碳化硅功率半導(dǎo)體器件優(yōu)異的開(kāi)關(guān)性能。

碳化硅作第三代功率半導(dǎo)體材料，具有寬禁帶、高溫、高頻、抗輻射、大功率和低損耗的優(yōu)點(diǎn)，被譽(yù)為新能源革命的“綠色能源器件”，對(duì)電力電子性能提升有巨大的空間。

許多功率半導(dǎo)體廠商已經(jīng)將碳化硅功率器件為作首要發(fā)展方向，碳化硅功率半導(dǎo)技術(shù)的突破將能為電動(dòng)汽車、工業(yè)變頻、風(fēng)電和光伏發(fā)電以及家電變頻節(jié)能帶來(lái)更多的驚喜，實(shí)現(xiàn)更低能耗和更高效率的電力轉(zhuǎn)換方案，未來(lái)有望催生更大的市場(chǎng)空間。

忱芯科技選擇了碳化硅功率半導(dǎo)體方向，堅(jiān)持以技術(shù)驅(qū)動(dòng)變革，立志成為中國(guó)半導(dǎo)體領(lǐng)域的黃埔軍校。目前公司聚焦第三代半導(dǎo)體材料及器件技術(shù)，立足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中下游，向著國(guó)際一流水平的第三代半導(dǎo)體IDM企業(yè)邁進(jìn)。此次資本的進(jìn)入，將幫助忱芯科技在研發(fā)突破，加速其碳化硅功率器件推向應(yīng)用市場(chǎng)。

中國(guó)芯片核心技術(shù)一直依賴于進(jìn)口，而近年來(lái)中美國(guó)貿(mào)易局勢(shì)越來(lái)越嚴(yán)峻，進(jìn)一步影響和制約了下游行業(yè)的發(fā)展，因此，芯片國(guó)產(chǎn)化任重道遠(yuǎn)。今年兩會(huì)期間，民進(jìn)中央提議將第三代半導(dǎo)體材料列入國(guó)家計(jì)劃，政策在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度將會(huì)加大，功率半導(dǎo)體的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程也將會(huì)加快。

對(duì)于中國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)良好的崛起機(jī)會(huì)，功率半導(dǎo)體作為電力轉(zhuǎn)換的核心部件，具有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。目前國(guó)內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出一批有實(shí)力的廠商，從芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)到制造和封裝測(cè)試，正在形成一個(gè)完整的產(chǎn)業(yè)鏈。在此環(huán)境下，本土廠商有望快速成長(zhǎng)，成為國(guó)際超級(jí)芯片大廠。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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