中國粉體網(wǎng)訊  粉體球形化是相較于普通粉體而言，球形粉體顆粒粒徑較小且分布均勻，表面形貌規(guī)則，粉體的堆積密度顯著增大，可以很大程度上改變粉體的流動性和分散性，最大限度地消除團(tuán)聚的影響，同時粉體內(nèi)部的缺陷得到改善。由于球形化粉體具有更優(yōu)異的性能，因此在新科技、新技術(shù)、新產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。中國粉體網(wǎng)作為粉體產(chǎn)業(yè)的連接者，致力于成為有價值的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)商。2020年8月14日，由中國粉體網(wǎng)舉辦的“粉體球形化技術(shù)及裝備網(wǎng)絡(luò)研討會”正在進(jìn)行現(xiàn)場直播。來自中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所的李豐研究員帶來了題為《新型球形高純納米硅微粉的制備技術(shù)》報告。

李豐研究員的報告從硅微粉材料性能及球形化制備技術(shù)簡介、球形高純納米硅微粉：環(huán)氧塑封料關(guān)鍵材料、新型球形高純硅微粉制備技術(shù)及其競爭優(yōu)勢以及產(chǎn)品應(yīng)用市場及其技術(shù)延伸四個方面展開。

李豐研究員首先介紹了硅微粉材料的性能及應(yīng)用，然后介紹了現(xiàn)有傳統(tǒng)的球形硅微粉制備技術(shù)：固相法、液相法、氣相法等方法，并對火焰熔融噴射法、等離子體加熱法、化學(xué)水解法進(jìn)行分析。

第二部分李豐研究員介紹了環(huán)氧塑封料中的關(guān)鍵材料——硅微粉。然后介紹了半導(dǎo)體集成電路芯片封裝的市場需求：全球集成電路封裝行業(yè)中的97%采用環(huán)氧塑封作為外殼材料；然后對硅微粉的球形化、高純度要求、納米級要求，中國硅微粉技術(shù)與市場進(jìn)行細(xì)致講解。

李豐研究員團(tuán)隊經(jīng)過長期研究，創(chuàng)新生產(chǎn)工藝技術(shù)：汽化金屬氧化法。值得注意的是該方法的原材料使用的并非是石英礦，而是選擇多晶硅材料。

該新型制備技術(shù)具有生產(chǎn)成本低、環(huán)保無污染、粉體純度高、球形化率高、粒徑分布好的顯著優(yōu)勢。

與世界著名企業(yè)產(chǎn)品的比較

通過與外國硅微粉企業(yè)對比，我國在硅微粉產(chǎn)品在純度、粒度及質(zhì)量穩(wěn)定性方面與國外產(chǎn)品還有較大的差距。雖然其差距仍然存在，但硅微粉的市場應(yīng)用卻更為廣泛，例如在陶瓷、涂料、橡膠、塑料、紡織等領(lǐng)域。

李豐研究員團(tuán)隊創(chuàng)新出的該技術(shù)可以在高純納米球形硅粉體材料、高純納米（球形）金屬氧化物等材料上應(yīng)用。

最后，李豐研究員介紹了團(tuán)隊成員及專利技術(shù)。