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露笑科技上半年凈利微增 下半年重點(diǎn)發(fā)展碳化硅項(xiàng)目


來源:集微網(wǎng)

[導(dǎo)讀]  8月28日,露笑科技發(fā)布半年度報(bào)告稱,公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為11.45億元,同比下降9.10%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.51億元,同比增長3.21%。

中國粉體網(wǎng)訊  8月28日,露笑科技發(fā)布半年度報(bào)告稱,公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為11.45億元,同比下降9.10%;歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.51億元,同比增長3.21%。


露笑科技稱,營業(yè)收入下降主要系受新冠肺炎疫情影響,傳統(tǒng)制造行業(yè)下游客戶復(fù)工復(fù)產(chǎn)緩慢,訂單量減少所致,歸屬于母公司股東凈利潤實(shí)現(xiàn)同比增長,主要系報(bào)告期內(nèi)公司光伏發(fā)電業(yè)務(wù)受疫情影響較小,持續(xù)穩(wěn)定為公司提供利潤。下半年,公司將在保持平穩(wěn)運(yùn)營的前提下,積極投資布局碳化硅戰(zhàn)略興業(yè)產(chǎn)業(yè),公司已與合肥市長豐縣簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,未來公司將與合肥市長豐縣人民政府在合肥市長豐縣共同投資建設(shè)第三代功率半導(dǎo)體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園,項(xiàng)目投資總規(guī)模預(yù)計(jì)100億元。


碳化硅是第三代化合物半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基石是芯片,制作芯片的核心材料按照歷史進(jìn)程分為:第一代半導(dǎo)體材料(大部分為目前廣泛使用的高純度硅),第二代化合物半導(dǎo)體材料(砷化鎵、磷化銦),第三代化合物半導(dǎo)體材料(碳化硅、氮化鎵)。碳化硅因其優(yōu)越的物理性能:高禁帶寬度(對應(yīng)高擊穿電場和高功率密度)、高電導(dǎo)率、高熱導(dǎo)率,將是未來最被廣泛使用的制作半導(dǎo)體芯片的基礎(chǔ)材料。碳化硅在半導(dǎo)體芯片中的主要形式為襯底。半導(dǎo)體芯片分為集成電路和分立器件,但不論是集成電路還是分立器件,其基本結(jié)構(gòu)都可劃分為“襯底-外延-器件”結(jié)構(gòu)。碳化硅在半導(dǎo)體中存在的主要形式是作為襯底材料。


碳化硅晶片經(jīng)外延生長后主要用于制造功率器件、射頻器件等分立器件。以碳化硅晶片為襯底制造的半導(dǎo)體器件具備高功率、耐高壓、耐高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),可廣泛應(yīng)用于新能源汽車、5G 通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等現(xiàn)代工業(yè)領(lǐng)域,在我國“新基建”的各主要領(lǐng)域中發(fā)揮重要作用。


碳化硅功率器件以其優(yōu)異的耐高壓、耐高溫、低損耗等性能,能夠有效滿足電力電子系統(tǒng)的高效率、小型化和輕量化要求,在新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域具有明顯優(yōu)勢。經(jīng)過近30年研究和開發(fā),碳化硅襯底和功率器件制造技術(shù)在近年逐步成熟,并快速推廣應(yīng)用,正在掀起一場節(jié)能減排和新能源領(lǐng)域的巨大變革。


伴隨新能源汽車、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,功率器件的使用需求大幅增加。根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù),2018 年全球功率器件的銷售額增長率為 14%,達(dá)到 163 億美元。未來,隨著碳化硅和氮化鎵功率器件的加速發(fā)展,全球功率器件的銷售額預(yù)計(jì)將持續(xù)保持增長。


射頻功率器件為碳化硅材料應(yīng)用的另一重要領(lǐng)域。隨著全球 5G 通訊技術(shù)的發(fā)展和推廣,5G 基站建設(shè)將為射頻器件帶來新的增長動(dòng)力。據(jù)Yole Development 預(yù)測,2025年全球射頻器件市場將超過250 億美元,其中射頻功率放大器市場規(guī)模將從 2018 年的 60 億美元增長到2025 年的 104 億美元,而氮化鎵射頻器件在功率放大器中的滲透率將持續(xù)提高。隨著5G 市場對碳化硅基氮化鎵器件需求的增長,半絕緣型碳化硅晶片的需求量也將大幅增長。


碳化硅基氮化鎵外延射頻功率器件市場規(guī)?焖僭鲩L。根據(jù) Yole 和CREE 預(yù)測,受益 5G 的普及與 5G 基站的建設(shè),碳化硅基氮化鎵外延功率器件市場規(guī)模將從 2018 年 6.45 億美金增長到 2024 年的 20 億美金,年均復(fù)合增速達(dá) 20.76%, 2027年市場規(guī)模有望達(dá)到35億美金。


(中國粉體網(wǎng)編輯整理/初末)

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