中國粉體網(wǎng)訊 在制造業(yè)核心零部件國產(chǎn)替代加速推進(jìn)的風(fēng)口上，國產(chǎn)龍頭斯達(dá)半導(dǎo)（603290.SH）擬布局車規(guī)級(jí)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
日前，斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布公告顯示，公司擬投資2.29億元在嘉興現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)投建全碳化硅模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。據(jù)了解，碳化硅是第三代半導(dǎo)體材料之一，近年來一直被業(yè)內(nèi)視為新能源汽車電機(jī)控制器核心器件IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）的替代品，在新能源汽車電能與動(dòng)能轉(zhuǎn)化過程中的能量損耗更低。
此前，斯達(dá)半導(dǎo)一直致力于IGBT芯片的自主研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，由IGBT模塊帶來的收入占比一度超過95%。2015年以來，在“進(jìn)口替代”等利好政策影響下，公司不斷加大研發(fā)投入，重點(diǎn)發(fā)力自研芯片領(lǐng)域。2016年-2019年，斯達(dá)半導(dǎo)的研發(fā)投入同比增幅分別為1.30%、34.04%、27.69%、10.10%。
截至2019年上半年，公司的自研芯片數(shù)量占比達(dá)到54.10%，較2016年的占比提升超20個(gè)百分點(diǎn)。同時(shí)，自研芯片的銷售單價(jià)也由之前的3.93萬元提升至5.25萬元，側(cè)面反映出公司產(chǎn)品在市場上的競爭能力。
擬2.29億布局碳化硅
12月17日，斯達(dá)半導(dǎo)發(fā)布公告稱，公司擬在嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)，投資建設(shè)全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。公告顯示，本項(xiàng)目計(jì)劃總投資2.29億元，主要用于建設(shè)年超8萬顆車規(guī)級(jí)全碳化硅功率模組生產(chǎn)線和研發(fā)測試中心，項(xiàng)目建設(shè)周期計(jì)劃為兩年，建成后，該項(xiàng)目將按照市場需求逐步投入。
據(jù)了解，碳化硅功率模組是第三代半導(dǎo)體材料之一，被業(yè)內(nèi)看作新能源汽車電機(jī)控制器核心器件IGBT的替代品，具有禁帶寬度大、擊穿場強(qiáng)度高、飽和漂移速率好、熱導(dǎo)率高等優(yōu)點(diǎn)，可以降低電能轉(zhuǎn)化過程中的能量損耗，是新能源汽車電機(jī)控制器功率密度和效率提升的關(guān)鍵要素。在此之前，IGBT是電力電子領(lǐng)域較為理想的開關(guān)器件。
天眼查APP顯示，斯達(dá)半導(dǎo)成立于2005年，一直以來致力于IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片的設(shè)計(jì)、工藝及IGBT模塊的設(shè)計(jì)、制造和測試。公司客戶主要分布在新能源、新能源汽車、工業(yè)控制及電源、變頻白色家電等行業(yè)。其中，新能源汽車行業(yè)因市場增速快、份額占比較大，被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是IGBT的主要增長動(dòng)力。截至2019年，斯達(dá)半導(dǎo)IGBT模塊的收入占比在95%以上。
近年來，隨著新能源行業(yè)的快速發(fā)展，公司的產(chǎn)品逐漸向新能源汽車、光伏、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域滲透，且IGBT產(chǎn)品的產(chǎn)銷率一直保持在高位。截至2019年，公司的產(chǎn)銷率為100.24%。
與此同時(shí)，新能源汽車?yán)谜卟粩喑雠_(tái)。今年11月，由國務(wù)院印發(fā)的《新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃（2021-2035年）》明確提出，到2025年，國內(nèi)新能源汽車的銷量占比在25%左右，五年內(nèi)新能源汽車的年均銷量增幅在30%以上。
因此，斯達(dá)半導(dǎo)表示，本項(xiàng)目實(shí)施后，將進(jìn)一步提升公司在汽車及全碳化硅功率模組的技術(shù)水平，提高公司供貨能力，為公司進(jìn)一步拓展新能源市場打下基礎(chǔ)。
對(duì)此，華西證券研報(bào)指出，斯達(dá)半導(dǎo)在新能源汽車領(lǐng)域投入了大量的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，未來仍將募集資金繼續(xù)加大該領(lǐng)域投資，預(yù)判隨著新能源汽車的加速滲透及國產(chǎn)化配套的迫切需求，公司經(jīng)營業(yè)績有望繼續(xù)增長。
加大投入自研芯片占比提升
一直以來，如何解決IGBT長期依賴國外巨頭的現(xiàn)狀，實(shí)現(xiàn)自主可控，是國內(nèi)芯片制造行業(yè)面臨的最大難題。2015年，隨著“進(jìn)口替代”相關(guān)利好政策陸續(xù)出臺(tái)，高新技術(shù)和重要領(lǐng)域的核心零部件加速國產(chǎn)化發(fā)展。作為眾多高精尖行業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)企業(yè)之一，斯達(dá)半導(dǎo)也逐漸加大研發(fā)投入，將發(fā)展重點(diǎn)瞄準(zhǔn)自研領(lǐng)域。
數(shù)據(jù)顯示，2016年至2019年，斯達(dá)半導(dǎo)的研發(fā)投入分別是2865.59萬元、3841.05萬元、4904.47萬元、5399.65萬元，同比分別增長1.30%、34.04%、27.69%、10.10%；截至2019年，公司共擁有研發(fā)人員145人，在公司總?cè)藬?shù)中占比22.55%。2020上半年，斯達(dá)半導(dǎo)的研發(fā)費(fèi)用為3094.02萬元，同比增長33.09%，繼續(xù)保持較高增幅。
接連幾年加大研發(fā)投入，令斯達(dá)半導(dǎo)自研芯片的比例大幅提升，并成為公司的核心競爭力之一。據(jù)招股書數(shù)據(jù)顯示，2016年至2019上半年，由斯達(dá)半導(dǎo)自主設(shè)計(jì)研發(fā)的芯片數(shù)量在同期芯片采購數(shù)量中占比分別為31.0%、35.7%、49.0%、54.10%，且平均單價(jià)從3.93萬元提升至5.25萬元，同期，外購芯片的平均單價(jià)從6.97萬元下降至5.55萬元，也側(cè)面印證了公司產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)的競爭水平。
受益于此，斯達(dá)半導(dǎo)的盈利能力穩(wěn)步提升。2016年至2019年，斯達(dá)半導(dǎo)的營業(yè)收入分別是3.01億元、4.38億元、6.75億元和7.79億元，同比分別增長18.88%、45.67%、54.20%和15.41%；對(duì)應(yīng)的凈利潤分別是2146.47萬元、5271.95萬元、9674.28萬元和1.35億元，同比分別增長66.19%、145.61%、83.50%、39.83%。與此同時(shí)，斯達(dá)半導(dǎo)的銷售凈利率從2016年的6.65%提升至2019年的17.42%，三年累計(jì)提高10.77個(gè)百分點(diǎn)。
今年前三季，在多領(lǐng)域IGBT國產(chǎn)替代穩(wěn)步推進(jìn)的影響下，斯達(dá)半導(dǎo)的營收、凈利潤分別為6.68億元和1.34億元，同比分別增長18.14%和29.44%；同期，公司的銷售凈利率為20.12%，較2019年底再度提升2.7個(gè)百分點(diǎn)，達(dá)近五年新高。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）
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