中國粉體網訊  2021年1月5日，湖北鼎龍匯盛新材料有限公司就集成電路CMP用拋光墊項目（三期工程50萬片/年）情況進行公示。項目建設地點位于湖北省潛江市江漢鹽化工業(yè)園長飛大道1號，總投資高達1.67億元。

據了解，CMP即化學機械拋光（Chemical-MechanicalPlanarization），是在晶圓制造過程中使用化學及機械力對晶圓進行平坦化處理的過程。相關數據顯示，CMP材料在半導體材料中整體占比高達7%，其中拋光墊在CMP材料中的價值量占比約60%。目前為止，我國集成電路制造環(huán)節(jié)所使用的CMP拋光墊幾乎100%依賴進口，國產化勢在必行。

據悉，該項目擬新建車間占地面積6000平方米，建筑面積16500平方米，購置并安裝濕法線、片皮機器、壓花機、貼合機、拋光機等儀器設備共43臺，完善配套設施。建成后將擁有年產50萬片CMP用拋光墊生產能力。

（中國粉體網編輯整理/山川）

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