中國(guó)粉體網(wǎng)訊 半導(dǎo)體、芯片是兩會(huì)關(guān)注的熱點(diǎn)。7日，在全國(guó)政協(xié)十三屆四次會(huì)議第二場(chǎng)“委員通道”上，全國(guó)政協(xié)委員、中國(guó)科學(xué)院微電子研究所研究員周玉梅表示，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)已經(jīng)采用全球最先進(jìn)的5納米工藝，設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了“麒麟芯片”。她談道，中國(guó)的芯片制造企業(yè)、芯片封裝企業(yè)已經(jīng)進(jìn)入全球同行業(yè)的前十。而且，中國(guó)“十三五”期間集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的年平均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到了23.4%。
周玉梅認(rèn)為集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)國(guó)家至關(guān)重要，關(guān)乎現(xiàn)在、也影響未來，希望更多目光關(guān)注集成電路產(chǎn)業(yè)，有更多優(yōu)秀人才投身到集成電路產(chǎn)業(yè)中。如此，小編認(rèn)為作為集成電路封裝用的球形硅微粉也需要加大加快投入力度，跟時(shí)間賽跑。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來“黃金十年” 封裝材料球形硅微粉需求看好
環(huán)氧塑封料（Epoxy Molding Compound，簡(jiǎn)稱為EMC）是集成電路等半導(dǎo)體封裝必需材料（半導(dǎo)體封裝中有97%以上采用環(huán)氧塑封料）。而球形硅微粉具有高耐熱、高耐濕、高填充率、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能，成為超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路封裝料中不可或缺的功能性填充材料。
依據(jù)整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境以及有利政策方向，業(yè)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來“黃金十年”。2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1434億美元，同比增長(zhǎng)9%。與此同時(shí)，以高端芯片為代表的超大規(guī)模和特大規(guī)模集成電路對(duì)封裝材料的要求也越來越高，球形硅微粉需求或迎來爆發(fā)期。日前，江蘇聯(lián)瑞新材料股份有限公司發(fā)布2020年度業(yè)績(jī)，凈利潤(rùn)增長(zhǎng)30.99%。其表示業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要?dú)w功于市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。
應(yīng)用價(jià)值不斷凸顯 球形硅微粉爆發(fā)號(hào)角請(qǐng)吹響
球形硅微粉是一種性能優(yōu)異的先進(jìn)無機(jī)非金屬材料，除了芯片封裝用環(huán)氧塑封料，還可廣泛應(yīng)用于電子電路用覆銅板、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，終端應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車工業(yè)、航空航天、風(fēng)力發(fā)電、國(guó)防軍工等行業(yè)。
覆銅板（CCL）用球形硅微粉
近年來，在覆銅板的新產(chǎn)品開發(fā)和性能改進(jìn)方面，采用無機(jī)填料填充技術(shù)已成為一個(gè)很重要的研究手段。球形硅微粉因表面積大可以與環(huán)氧樹脂之間充分接觸，其分散能力較好，分散在環(huán)氧樹脂中相當(dāng)于增大了與環(huán)氧樹脂間的接觸面積，增多了結(jié)合點(diǎn)，更有利于提高兩者的相容性。另外，較好的機(jī)械性能和電性能，在覆銅板領(lǐng)域使用也越來越廣泛。
電子油墨用球形硅微粉
高純球形硅微粉具有很好的流動(dòng)與潤(rùn)滑性，可以達(dá)到更好的分散懸浮和穩(wěn)定，球形硅微粉用于油墨和顏料中，可使油墨和顏料用量少反而遮蓋力高，光澤好，樹脂粒度細(xì)膩，成膜連續(xù)，均勻光潔，膜層薄，使印刷的圖像清晰，若用在UV油墨中，可加快其固化速度，同時(shí)由于填料的細(xì)微均勻分散而消除墨膜的收縮起皺現(xiàn)象。會(huì)使油墨色彩艷麗而發(fā)光，印出更精美的圖像。
光導(dǎo)纖維原料-高純球形硅微粉
光纖通信是一種現(xiàn)代化的通信手段，它可以提供大容量、高速度、高質(zhì)量的通信服務(wù)。光纖通信所使用的光纜，其主要部件為光導(dǎo)纖維。球形硅微粉由于其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應(yīng)力、低雜質(zhì)、低摩擦系數(shù)等優(yōu)越性能而成為制造光導(dǎo)纖維的優(yōu)質(zhì)原料。
化妝品原料-高純球形硅微粉
球形硅微粉較小平均粒徑?jīng)Q定其良好的平滑性；較窄粒徑分布決定其良好的流動(dòng)性和觸感；較大比容積決定其化妝品配方更經(jīng)濟(jì)。較大比表面積使其具備了良好的吸收功能，可用于香料、營(yíng)養(yǎng)物及保護(hù)化學(xué)品。
球形二氧化硅，應(yīng)用于口紅、粉餅、粉底霜等配方中具有如下特性：良好的分散性和油相中的相溶性；對(duì)皮膚有良好的親和性；良好的疏水性，可增強(qiáng)化妝持久性。
高級(jí)陶瓷用球形硅微粉
高純球形硅微粉作為載體、填料，被廣泛應(yīng)用于提高陶瓷制品的韌性、光潔度；由球形硅微粉與高性能樹脂、陶瓷為基體的先進(jìn)復(fù)合材料（Advanced Composite Materials，簡(jiǎn)稱ACM）制成的耐高溫陶瓷基復(fù)合材料是用于飛機(jī)、火箭、衛(wèi)星、飛船等航空航天飛行器的理想防熱瓦片材料。
應(yīng)用于精密陶瓷、電子陶瓷、高級(jí)陶瓷、人造莫來石材料、搪瓷釉和特種耐火材料，具有介電性能優(yōu)異，熱膨脹系數(shù)低，電絕緣性好，在氧化中形成多層保護(hù)層，具有良好的力學(xué)性能和抗高溫抗氧化性能，還可以解決陶瓷的脆性問題。陶瓷中加入球形硅微粉后，更加致密、耐熱冷疲勞、強(qiáng)度大大提高。特種耐火材料中加入球形硅微粉后具有良好的流動(dòng)性、燒結(jié)性、結(jié)合性、填充氣孔性能等使之特種耐火材料具有結(jié)構(gòu)密、強(qiáng)度高、耐磨損、抗侵蝕等特性。
光纖光纜填充油膏稠化劑用球形硅微粉
光纜在長(zhǎng)期使用過程中，由于水分及潮氣的滲入，將導(dǎo)致光纜的傳輸性能劣化，甚至不能使用。為了防止水分的侵入及在制成光纖相互摩擦而損壞光纖，除了在光纜空隙中填充光纜油膏外，還需要在光纖上涂上光纖油膏。高純球形二氧化硅為主要原料的油膏填充稠化劑，用于生產(chǎn)光纖光纜、電纜絕緣填充油膏：增稠、觸變性好，針入度大，可常溫施工，膠體穩(wěn)定，滴點(diǎn)高、油分離小，高低溫性能優(yōu)良，使用溫度范圍寬，賦予疏水性。
光學(xué)器件及光電行業(yè)用精密研磨粉球形硅微粉
通過超細(xì)、分級(jí)制備的球形硅微粉，不容易對(duì)工件表面產(chǎn)生隨機(jī)劃傷，并且能提供最佳的磨削效率和表面光潔度，應(yīng)用于拋光金屬表面、精密閥門、硬磁盤、光盤、磁頭的拋光，洗滌軸承，汽車拋光劑，均有很好的效果。實(shí)驗(yàn)表明，此種研磨粉能夠減少研磨和拋光次數(shù)至少10－20％，能夠?qū)崿F(xiàn)快速研磨和拋光。同時(shí)，高純球形硅微粉也廣泛用于光學(xué)器件及光電行業(yè)的精密研磨，特別適合研磨、拋光半導(dǎo)體單晶多晶硅片、顯像管玻殼玻屏、光學(xué)玻璃、液晶顯示器（LCD、LED）玻璃基板、壓電石英晶體、化合物半導(dǎo)體材料（砷化鎵、磷化銦）、磁性材料等半導(dǎo)體行業(yè)。
涂料、油漆用高純球形硅微粉
高純球形硅微粉具有常規(guī)SiO2所不具有的特殊光學(xué)性能，它具有極強(qiáng)的紫外吸收，紅外反射特性。它添加到涂料中能對(duì)涂料形成屏蔽作用，達(dá)到抗紫外老化和熱老化的目的，同時(shí)增加了涂料的隔熱性。將高純球形硅微粉作摻雜到紫外光固化涂料中，明顯地提高了紫外光固化涂料的硬度和附著力，還減弱了紫外光固化涂料吸收UV輻射的程度。從而降低了紫外光固化涂料的固化速度。
高純球形硅微粉擁有龐大的比表面積，表現(xiàn)出極大的活性，能在涂料干燥時(shí)形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。同時(shí)增加了涂料的強(qiáng)度和光潔度，提高了顏料的懸浮性，能保持涂料的顏色長(zhǎng)期不變。填料添加量對(duì)油漆、涂料粘度的影響至關(guān)重要，在油漆、涂料中使用球形硅微粉作功能性填料，不但可大幅降低樹脂用量，進(jìn)而大幅降低生產(chǎn)成本，而且還能提高油漆、涂料質(zhì)量，使油漆、涂料達(dá)到低收縮率、低粘度、高添加量、高耐磨性和良好貯存性的目的。
綜上，球形硅微粉在大規(guī)模集成電路封裝上應(yīng)用較多，并逐步滲透到航空、航天、精細(xì)化工及特種陶瓷等高新技術(shù)領(lǐng)域中。且在5G、數(shù)據(jù)中心和汽車電動(dòng)化趨勢(shì)下，高頻高速等高端CCL市場(chǎng)空間將會(huì)打開，球形硅微粉需求趨勢(shì)向上。但目前球形硅微粉，日本長(zhǎng)期占據(jù)壟斷地位。全球EMC排名中前十大廠商有7家是日系廠商，特別是中高端產(chǎn)品中有70%的市場(chǎng)為日系所占有。因此，芯片封裝材料球形硅微粉爆發(fā)的同時(shí)，國(guó)內(nèi)企業(yè)也應(yīng)有所爆發(fā)，加強(qiáng)球形硅微粉的研發(fā)，提高市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
注：信息來源中國(guó)新聞網(wǎng)、央視網(wǎng)、中商情報(bào)網(wǎng)、中彰國(guó)際、新日鐵、康達(dá)科技集團(tuán)等。
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/黑金）
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