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全球半導體產(chǎn)品銷售額創(chuàng)季度新高


來源:青島財經(jīng)日報

[導讀]  今年一季度,全球半導體產(chǎn)品的銷售額達到了1231億美元,同比增長17.8%,環(huán)比也增長3.6%。

中國粉體網(wǎng)訊  2020年下半年以來,芯片下游應用需求全面爆發(fā),預計芯片緊缺至少將持續(xù)至2022年,晶圓廠紛紛擴產(chǎn),未來一到兩年芯片產(chǎn)業(yè)鏈有望持續(xù)景氣。


美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)顯示,今年一季度,全球半導體產(chǎn)品的銷售額達到了1231億美元,同比增長17.8%,環(huán)比也增長3.6%。


此外,芯片行業(yè)各公司2021年一季度業(yè)績披露基本完成,統(tǒng)計了芯片行業(yè)各細分領域核心個股的業(yè)績,行業(yè)總體呈現(xiàn)凈利潤高速增長的趨勢,核心公司凈利潤增速平均達到508%。


全球半導體產(chǎn)品銷售強勁


近日,據(jù)國外媒體報道,發(fā)端于汽車領域的全球半導體供應緊張,目前仍在持續(xù),半導體產(chǎn)品的供不應求,推升了部分半導體產(chǎn)品的價格,也拉升了半導體廠商的營收。


美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)顯示,今年一季度,全球半導體產(chǎn)品的銷售額達到了1231億美元,同比增長17.8%,環(huán)比也增長3.6%。


一季度全球半導體產(chǎn)品的銷售額達到1231億美元,也就意味著平均每個月的銷售額達到了410億美元。從SIA公布的數(shù)據(jù)來看,至少在3月份,全球半導體產(chǎn)品的銷售額是達到了410億美元。


從SIA公布的數(shù)據(jù)來看,一季度全球半導體產(chǎn)品1231億美元的銷售額,也超過了2018年三季度的1227億美元,創(chuàng)下了新高。


SIA總裁兼CEO諾弗爾表示,一季度全球半導體產(chǎn)品的銷售依舊強勁,同比環(huán)比均有增長,3月份在各大市場的銷售額,無論是同比還是環(huán)比,也都有提升,各類產(chǎn)品的需求依舊強勁。


晶圓廠產(chǎn)能全開應對市場需求


目前,全球半導體供應持續(xù)緊張,晶圓廠產(chǎn)能全開因應市場需求,帶動出貨面積與價格增長。SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)發(fā)布的最新報告顯示,今年第一季全球硅晶圓出貨面積較2020年第四季增長4%,至3337百萬平方英寸(MSI),超越2018年第3季的歷史紀錄。


SEMI SMG主席尼爾·韋弗表示,硅晶圓強勁需求持續(xù)由邏輯和晶圓代工帶動,內(nèi)存市場復蘇更進一步推動2021年第1季的出貨量漲幅。


目前,硅晶圓市場需求強勁,針對是否考慮建新廠擴產(chǎn),環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示,客戶端需求確實強勁,但大幅擴產(chǎn)需要三個條件支持,包括客戶的長期采購承諾、預付金,以及硅晶圓價格提升。


環(huán)球晶圓在全球各地有多個生產(chǎn)據(jù)點,生產(chǎn)包含6英寸、8英寸、12英寸等半導體硅晶圓產(chǎn)品,現(xiàn)在產(chǎn)能全滿,連韓國新廠的產(chǎn)能都滿載。


據(jù)了解,環(huán)球晶圓去年底宣布將以約37.5億歐元收購德國硅晶圓廠Siltronic,預計將于2021年下半年完成最終交割。


從全球硅晶圓市場占有率情況來看,排名前五的主要為日本信越化學、日本勝高、中國臺灣環(huán)球晶圓、德國Siltronic以及韓國LG。此次環(huán)球晶圓并購Siltronic一案將促進晶圓產(chǎn)業(yè)加速整合,收購完成后全新的環(huán)球晶將成為全球第2大12英寸晶圓制造商,僅次于日本信越化學。


半導體產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績高增長


芯片行業(yè)各公司2021年一季度業(yè)績披露基本完成,統(tǒng)計了芯片行業(yè)各細分領域核心個股的業(yè)績,行業(yè)總體呈現(xiàn)凈利潤高速增長的趨勢,核心公司凈利潤增速平均達到508%。


具體來看,芯片設計細分領域(CIS、射頻、模擬)領先企業(yè)、MCU、驅(qū)動芯片、功率器件、LED、半導體封測、半導體設備等細分領域平均利潤增速均超過100%。


在各細分領域中,功率器件、驅(qū)動芯片增速分別高達1241%、1216%;主要原因是這兩個分支中的主要公司往年利潤較低,當行業(yè)迎來景氣周期時,利潤彈性最大。


芯片設計細分領域領先企業(yè)中,韋爾股份、卓勝微、圣邦股份由于在各自領域中產(chǎn)品競爭力較強,近年盈利能力持續(xù)較強,利潤基數(shù)較高,因此在行業(yè)景氣時,業(yè)績增長相對平穩(wěn)。


半導體材料領域中,由于國產(chǎn)半導體材料大部分尚處于研發(fā)、認證的初期階段,尚未大規(guī)模放量,同時部分廠商來自半導體材料的業(yè)務占比較低,半導體行業(yè)景氣對公司整體業(yè)績的驅(qū)動相對有限,因此業(yè)績增長相對較低。


(中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川)


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