中國(guó)粉體網(wǎng)訊  近期，繼華潤(rùn)微市值突破千億元之后，中環(huán)股份的市值也再次突破1000億元。據(jù)悉，該企業(yè)市值曾于今年年初成功突破千億元大關(guān)。

6月21日，中環(huán)股份股票市值重新突破1000億元大關(guān)，并且仍在持續(xù)增長(zhǎng)。截至今日（6月23日）中午休市，中環(huán)股份股票報(bào)34.99元/股，漲幅5.42%，總市值達(dá)到1061億元。

2020年硅片銷(xiāo)量同增38.74%

中環(huán)股份致力于半導(dǎo)體節(jié)能產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、新能源材料、新材料的制造及銷(xiāo)售等，被廣泛應(yīng)用于集成電路、消費(fèi)類(lèi)電子、電網(wǎng)傳輸、風(fēng)能發(fā)電、軌道交通、新能源汽車(chē)、航空、航天、光伏發(fā)電、工業(yè)控制等產(chǎn)業(yè)。

據(jù)悉，中環(huán)股份的主營(yíng)業(yè)務(wù)圍繞硅材料展開(kāi)，專(zhuān)注單晶硅的研發(fā)和生產(chǎn)，已經(jīng)形成了半導(dǎo)體（包括半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體器件、半導(dǎo)體封裝）和新能源（包括太陽(yáng)能硅片、太陽(yáng)能電池片、太陽(yáng)能組件）兩大板塊業(yè)務(wù)。

2020年，按照天津市國(guó)企改革規(guī)劃，TCL科技集團(tuán)股份有限公司競(jìng)價(jià)收購(gòu)了中環(huán)半導(dǎo)體控股股東-天津中環(huán)電子信息集團(tuán)有限公司，成為中環(huán)股份的控股股東。

財(cái)報(bào)方面，2020年，中環(huán)股份實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入190.6億元，同比增長(zhǎng)12.85%；凈利潤(rùn)14.8億元，同比增長(zhǎng)17.0%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)10.9億元，較上年同期增長(zhǎng)20.5%，其中，半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.2億，同比增長(zhǎng)22.7%。

近年來(lái)，中環(huán)股份在半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展穩(wěn)步向上。2020年，中環(huán)股份12英寸晶圓在關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品性能質(zhì)量取得重大突破，已量產(chǎn)供應(yīng)國(guó)內(nèi)主要數(shù)字邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)商；傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體產(chǎn)品用硅片（5英寸、6英寸、8英寸）業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長(zhǎng)。

年報(bào)顯示，2020年，中環(huán)股份硅片出貨面積同比增長(zhǎng)30%以上。由于半導(dǎo)體材料大尺寸硅片產(chǎn)能提升，銷(xiāo)售規(guī)模增加，其半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)量較2019年增長(zhǎng)38.74%，產(chǎn)量較2019年增長(zhǎng)37.65%，庫(kù)存量較2019年增加19.37%。今年一季度，其半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)營(yíng)收更是同比增長(zhǎng)高達(dá)約80%。

加快追趕全球領(lǐng)先水平

作為國(guó)內(nèi)重要的半導(dǎo)體材料廠商之一，中環(huán)股份的硅片產(chǎn)能也實(shí)現(xiàn)了快速擴(kuò)張。

據(jù)中環(huán)股份今年5月發(fā)文指出，目前，公司已實(shí)現(xiàn)4-12英寸單晶硅、拋光片的規(guī)模化量產(chǎn)。按半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品尺寸，公司6英寸及以下已有產(chǎn)能50萬(wàn)片/月，8英寸已有產(chǎn)能60萬(wàn)片/月，12英寸已有產(chǎn)能7萬(wàn)片/月。

5月8日，中環(huán)股份正式啟動(dòng)集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目二期工程，涉及12英寸產(chǎn)能20萬(wàn)片/月等項(xiàng)目。

無(wú)錫發(fā)布介紹，中環(huán)領(lǐng)先集成電路用大直徑硅片項(xiàng)目總投資30億美元，于2019年9月項(xiàng)目一期建成投產(chǎn)，預(yù)計(jì)到2021年底8英寸拋光片月產(chǎn)能可達(dá)50萬(wàn)片，12英寸拋光片可達(dá)7萬(wàn)片。

而大硅片項(xiàng)目二期于2021年1月立項(xiàng)并啟動(dòng)建設(shè)，總投資15億美元，利用原有8英寸廠房、12英寸廠房、動(dòng)力站、特氣站等，新上拋光片和外延片生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)項(xiàng)目總產(chǎn)能為月產(chǎn)8英寸外延片22萬(wàn)片、12英寸拋光片20萬(wàn)片、以及12英寸外延片15萬(wàn)片。

目前，中環(huán)股份正積極制定半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)板塊“9205”五年戰(zhàn)略規(guī)劃（即“2020年后未來(lái)5年的規(guī)劃”），加快追趕全球領(lǐng)先水平。

中環(huán)股份表示，2021年，公司將持續(xù)加大對(duì)中環(huán)領(lǐng)先內(nèi)蒙古基地、天津基地和江蘇基地的投資和資產(chǎn)結(jié)構(gòu)調(diào)整，有序的推動(dòng)公司產(chǎn)品對(duì)各類(lèi)功率半導(dǎo)體芯片、集成電路芯片的覆蓋，進(jìn)一步提升對(duì)中國(guó)國(guó)內(nèi)先進(jìn)制程客戶的服務(wù)能力，擴(kuò)大在該領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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