中國粉體網(wǎng)訊  目前我國80%以上的集成電路產(chǎn)品依靠進口，國際貿(mào)易逆差嚴重，雖然我國的半導(dǎo)體市場占全球的1/3，但多以出口加工半成品為主，缺乏自主知識產(chǎn)權(quán)，且受制于國外芯片設(shè)計企業(yè)，出口的加工半成品在國際市場精加工后以成品方式復(fù)進口到中國進行銷售。

國產(chǎn)設(shè)備和材料無法滿足國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要的現(xiàn)狀，90%以上的半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備和材料依賴進口，其中先進陶瓷作為半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵部件材料，扮演了重要角色。

半導(dǎo)體設(shè)備是指半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中所涉及到的專用設(shè)備，分為晶圓生產(chǎn)設(shè)備、芯片加工設(shè)備和封測設(shè)備。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)已成為七百億美元級市場

據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公布的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售額在2020年創(chuàng)下新高的。2020年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的銷售達到了712億美元，較2019年的598億美元增加114億美元，同比增長19%。

2010-2020半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模

2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的各地區(qū)分布情況

2019年全球半導(dǎo)體設(shè)備商前10強營收與增幅排名

具體而言，晶圓加工設(shè)備的銷售額，在去年同比增長19%；前端領(lǐng)域設(shè)備的銷售額同比增長4%；包裝和封裝領(lǐng)域設(shè)備的銷售額，增長明顯，同比增長率達到了34%；測試設(shè)備的銷售額同比增長20%。

芯片代工商目前的產(chǎn)能普遍緊張，汽車芯片、智能手機處理器等多類半導(dǎo)體產(chǎn)品也供不應(yīng)求，臺積電、力積電正在建設(shè)新的晶圓廠，英特爾也已宣布將投資200億美元新建兩座晶圓廠，因而在芯片代工商提高產(chǎn)能、新建晶圓廠的推動下，全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備今年的銷售額，有望再創(chuàng)新高。

如此看來，半導(dǎo)體設(shè)備躋身千億級市場為期不遠。

陶瓷在半導(dǎo)體設(shè)備中的重要地位

在半導(dǎo)體芯片設(shè)備中，精密陶瓷零部件的成本約占10％左右！

以高端光刻機為例，為實現(xiàn)高制程精度，需要廣泛采用具有良好的功能復(fù)合性、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性、尺寸精度的陶瓷零部件，如E-chuck、Vacumm-chuck、Block、磁鋼骨架水冷板、反射鏡、導(dǎo)軌等，這些關(guān)鍵部件一般選用碳化硅陶瓷材料。

（硅片用碳化硅真空吸盤，來源：中國建筑材料科學研究總院）

此外還有高純氧化鋁陶瓷拋光板、碳化硅拋光板、氧化鋁/碳化硅搬運臂、碳化硅晶舟、等離子產(chǎn)生器、導(dǎo)管、微波導(dǎo)管等等。

（碳化硅搬運臂，來源：日本京瓷）

（碳化硅晶舟，來源：濰坊華美）

半導(dǎo)體零部件設(shè)備陶瓷零部件的生產(chǎn)，由于涉及OEM廠家認證問題，所以屬于高門檻行業(yè)。國際上，高端陶瓷部件50~60%被Kyocera、CoorsTek、AM公司壟斷，其他還有美國日本東芝陶瓷，Ceratech、Finceratech，Coalition Technology，摩根等。就美國應(yīng)用材料公司而言，其代工廠主要集中在美國本土、日本、臺灣、韓國等。我國半導(dǎo)體生產(chǎn)行業(yè)最近十幾年的發(fā)展速度非常快，目前全國已經(jīng)有上百家半導(dǎo)體的設(shè)計或生產(chǎn)工廠。

總結(jié)

中美脫鉤大環(huán)境下國內(nèi)高科技企業(yè)面臨禁售限制。由于半導(dǎo)體加工設(shè)備技術(shù)長期壟斷在幾個發(fā)達國家，其中應(yīng)用的各種陶瓷零部件的生產(chǎn)廠家也主要在國外，雖然為了降低成本有些國外企業(yè)在中國辦廠生產(chǎn)部分部件，但技術(shù)還是掌握在外企中。按照目前的國際環(huán)境發(fā)展趨勢，未來半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件必須實現(xiàn)本土研發(fā)、生產(chǎn)與采購。