中國粉體網(wǎng)訊 硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2）經(jīng)破碎、球磨（或振動、氣流磨）、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。
硅微粉是一種無毒、無味、無污染的無機非金屬材料，具備耐溫性好、耐酸堿腐蝕、導(dǎo)熱系數(shù)高、高絕緣、低膨脹、化學(xué)性能穩(wěn)定、硬度大等優(yōu)良的性能，因而在覆銅板和集成電路封裝等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。
工業(yè)上生產(chǎn)出的硅微粉從形貌上分為角形硅微粉和球形硅微粉。而在微電子工業(yè)快速發(fā)展過程中，球形硅微粉的研究備受關(guān)注——是大規(guī)模集成電路封裝領(lǐng)域中的一種關(guān)鍵材料。當(dāng)前，球形硅微粉在大規(guī)模集成電路封裝上的應(yīng)用較多，并逐步滲透到航空、航天、精細化工及特種陶瓷等高新技術(shù)領(lǐng)域中，是環(huán)氧樹脂體系中的一種重要填料，可以減少至少30%環(huán)氧樹脂消耗量，有著良好的市場前景。
球形硅微粉按照粒度分類，可以分為微米球形硅微粉（1~100μm）、亞微米球形硅微粉（0.1~1.0μm）和納米球形硅微粉（1~100nm）等3種類型。球形硅微粉相對于角形硅微粉，具有（1）球的表面流動性好，與樹脂體系能充分融合，其填充量相對較高，膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱系數(shù)低；（2）球形硅微粉摩擦系數(shù)低，對模具的磨損降低，提高模具使用壽命的優(yōu)點。
目前國內(nèi)外生產(chǎn)球形硅微粉方法主要分為：物理法和化學(xué)法。物理法包含高溫熔融噴射法、火焰成球法、等離子體法、高溫煅燒形化等；化學(xué)法包含：水熱合成法、氣相法、沉淀法、溶膠—凝膠法等。
隨著集成電路的出現(xiàn)和大力推廣，電子產(chǎn)品逐步向小型化、低能耗、安全型方向發(fā)展，因此研究研究覆銅板填料硅微粉的制備工藝就十分關(guān)鍵。但在多種制備工藝中，球形硅微粉的分級難度極大，要求其散裝密度極低、粗顆�？刂茦O其嚴(yán)格，切割線之上不能有顆粒。分級不但能使粉料中粒度已達到要求的產(chǎn)品被及時地分離出去，而且避免造成能源浪費和部分產(chǎn)品的過粉碎問題。
Hosokawa Group作為全球提供優(yōu)化粉體加工制造技術(shù)和行業(yè)尖端設(shè)備的業(yè)內(nèi)楚翹，擁有百年制造經(jīng)驗，可以提供全球先進的粉體研磨、分級及改性工藝，并針對相關(guān)工藝研發(fā)相關(guān)設(shè)備——專門的分級設(shè)備：射流分級機Cliffis CF、雙渦輪分級機TTD、微米分級機MS、空氣分級機ATP等。
采用不同粒徑的填料復(fù)配填充，能夠更好地發(fā)揮填料的性能
經(jīng)過專用分級設(shè)備分級后的硅微粉
為此，中國粉體網(wǎng)旗下粉體公開課平臺特意邀請細川密克朗集團礦物部門經(jīng)理賈建忠作《高端超細硅微粉的精細分級工藝》報告，報告將于2021年8月20日舉辦的“2021先進粉體裝備制造及營銷網(wǎng)絡(luò)研討會”上進行詳細介紹。精彩報告，不容錯過~
報告人介紹
細川密克朗集團中國公司礦物與金屬應(yīng)用部門經(jīng)理。長期致力于提供先進的礦物粉體加工及復(fù)雜多金屬粉體的工藝方案。通過先進的加工工藝，助力國內(nèi)硅微粉生產(chǎn)企業(yè)高端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力日益加強，一定程度上突破了發(fā)達國家對高端硅微粉產(chǎn)品的壟斷。
參考文獻：
李勇等.球形硅微粉制備方法與應(yīng)用研究
李曉冬等.亞微米球形硅微粉的制備技術(shù)研究進展
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/茜茜）
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