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提高齒科用氧化鋯陶瓷的半透性,這幾點(diǎn)需要注意!


來(lái)源:中國(guó)粉體網(wǎng)   山川

[導(dǎo)讀]  氧化鋯陶瓷在臨床上可用于氧化鋯飾面瓷全冠的基底冠制作,也可直接作為氧化鋯全冠應(yīng)用于口腔修復(fù)。擁有較一致的半透明性才能使修復(fù)體栩栩如生,那么如何提高義齒用氧化鋯陶瓷的半透性呢?

中國(guó)粉體網(wǎng)訊  氧化鋯陶瓷,由于具有較高的強(qiáng)度和韌性,被譽(yù)為“陶瓷鋼”,既可滿足修復(fù)體所需的機(jī)械性能,又一定程度上滿足了修復(fù)美學(xué)要求,臨床上可用于氧化鋯飾面瓷全冠的基底冠制作,也可直接作為氧化鋯全冠應(yīng)用于口腔修復(fù)。


與此同時(shí),如何使這擁有優(yōu)異機(jī)械性能的牙科材料再具備完美的美學(xué)效果,是部分學(xué)者和醫(yī)師追求的目標(biāo)。當(dāng)修復(fù)體的顏色與形態(tài)可比擬天然牙后,同時(shí)擁有較一致的半透明性才能使修復(fù)體栩栩如生。


那么如何提高義齒用氧化鋯陶瓷的半透性呢?我們先從其影響因素說(shuō)起。


影響氧化鋯半透性的因素


1、晶粒的直徑


晶粒的大小影響透射率。當(dāng)晶粒的直徑更接近可見(jiàn)光波長(zhǎng)在380~780nm時(shí),會(huì)產(chǎn)生最大的光吸收,導(dǎo)致透光率低;當(dāng)晶粒尺寸小于入射光波長(zhǎng)時(shí),透光率高。直徑小而均勻的顆?梢詫(shí)現(xiàn)致密排列,從而增加材料密度,減少氣孔數(shù)和減小孔徑,這對(duì)材料半透性的改善具有決定性影響。


(齒科用氧化鋯陶瓷粉,來(lái)源:山東國(guó)瓷)


2、添加穩(wěn)定劑種類


透射率受添加相的直接影響小,而是改變氧化鋯陶瓷的相對(duì)密度、晶粒直徑來(lái)調(diào)節(jié)陶瓷的半透明性。添加相的存在也可能使氧化鋯陶瓷的光學(xué)均勻性發(fā)生改變,即增加了陶瓷微觀結(jié)構(gòu)的成分。


3、添加著色劑種類


天然牙有一定的顏色,因此燒結(jié)后的氧化鋯塊也需要呈現(xiàn)出與天然牙相匹配的顏色。鐠離子使氧化鋯呈黃色,鐵離子使氧化鋯呈褐色等。


4、立方氧化鋯的占比


市面上的氧化鋯產(chǎn)品,大致可依據(jù)立方氧化鋯的占比分為傳統(tǒng)氧化鋯、半透氧化鋯、高透氧化鋯及超透氧化鋯。氧化鋯的立方相占比越高,產(chǎn)品越透明。通過(guò)添加更高比例的氧化釔來(lái)穩(wěn)定氧化鋯成分可實(shí)現(xiàn)更高的立方相占比。


不同類型氧化鋯透光性能對(duì)比


5、氣孔


半透明陶瓷應(yīng)在燒結(jié)過(guò)程中盡量減少氣孔。由固相燒結(jié)法得到的一般氧化物陶瓷,即使密度較高,通常也并不透明,這是由于晶粒在燒結(jié)的最終階段快速生長(zhǎng),形成了散在的封閉氣孔。應(yīng)采用真空燒結(jié)、微波燒結(jié)等同樣是優(yōu)化熱處理,減少氣孔。


6、燒結(jié)制度


上面提到了氣孔對(duì)透光性的不利影響,較高的燒結(jié)溫度可以減少氣孔數(shù)量。隨著溫度的升高,陶瓷逐漸致密化,晶粒直徑增大,陶瓷的透光率增加。然而,燒結(jié)溫度仍需控制在合理范圍內(nèi)。除了燒結(jié)的溫度,也需要控制加熱速率,以確保整個(gè)材料均勻受熱,控制晶體的生長(zhǎng)速率和尺寸,達(dá)到減少氣孔的目的。最終燒結(jié)溫度和保溫時(shí)間直接影響燒結(jié)密度,并影響材料的透光率。


提高氧化鋯陶瓷半透明性的方法


1、采用納米陶瓷粉末


近幾年出現(xiàn)了納米級(jí)氧化鋯粉體,如日本TOSOH公司推出的氧化鋯粉體直徑為40nm、90nm。由于粉體粒度小,粒度差別小,粉粒擴(kuò)散路徑均勻,燒結(jié)時(shí)氣孔擴(kuò)散的路程被縮短,易排除氣孔使3Y-TZP陶瓷結(jié)構(gòu)均勻。因?yàn)榧{米級(jí)氧化鋯粉的應(yīng)用,使得改善3Y-TZP陶瓷的半透明性有了新的研究進(jìn)展。另外在氧化鋯構(gòu)筑的微孔隙支架上滲入其他復(fù)合材料如熔融玻璃,能顯著提高半透明性。


2、升溫速率


王宇華就升溫速率對(duì)氧化鋯陶瓷半透明性的影響做了研究,發(fā)現(xiàn)使用波長(zhǎng)為380-720nm的可見(jiàn)光照射下,升溫速率為100℃/h組陶瓷的透射率較高,為7.904%,全光透射率也較高,為26.66%。隨著升溫速率的提高,試件的全光透射率呈下降表現(xiàn)。電鏡結(jié)果顯示,升溫速率在100℃/h時(shí),粒徑范圍在250-350nm居多,且大小較均勻。實(shí)驗(yàn)還發(fā)現(xiàn)隨著升溫速率的提高,晶粒的大小呈現(xiàn)兩極分化狀態(tài)。升溫越快,越容易出現(xiàn)較大和較小的顆粒共存的情況。


3、添加氧化物穩(wěn)定劑


部分穩(wěn)定的氧化鋯四方相晶體(t-ZrO2)目前在口腔修復(fù)學(xué)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用,t-ZrO2在1173℃-2370℃時(shí)穩(wěn)定存在,若加入氧化物穩(wěn)定劑如Y2O3時(shí),四方相晶體可以在常溫下穩(wěn)定存在。穩(wěn)定的t相晶體具有出色的力學(xué)性能。


4、真空環(huán)境


氧化鋯在真空的環(huán)境下燒結(jié)時(shí),氣泡易從熔融狀態(tài)的瓷體中排出,提高了氧化鋯的致密度,從而增加了氧化鋯的半透明性。


5、利用熱等靜壓技術(shù)


熱等靜壓技術(shù)(HIP)是一種使陶瓷粉末在燒結(jié)過(guò)程中不斷致密化的技術(shù)。HIP主要用于消除燒結(jié)體中的剩余氣孔從而提高材料性能。在HIP作用下,晶界開(kāi)始擴(kuò)散移動(dòng),隨之氣孔被動(dòng)的不斷的沿著晶界做擴(kuò)散運(yùn)動(dòng),并相互融合、消失;氣孔在表面張力的作用下球化而成球形,并不斷地減小直至消失。宏觀表現(xiàn)為燒結(jié)試樣的致密度不斷增大,幾乎達(dá)到理論密度。


6、微波燒結(jié)


微波燒結(jié)是一種整體加熱,材料把吸收的微波能轉(zhuǎn)化為材料內(nèi)部分子的動(dòng)能和勢(shì)能,使材料所有分子能同時(shí)運(yùn)動(dòng)、均勻的加熱。在整個(gè)加熱的過(guò)程中,材料內(nèi)部的溫度梯度無(wú)或較小,所以材料內(nèi)部的應(yīng)力能減少到最小,這樣即便升溫速率很高也較少導(dǎo)致材料的開(kāi)裂。


參考來(lái)源:

[1]田正宇,王劍.超透氧化鋯修復(fù)體的臨床應(yīng)用現(xiàn)狀

[2]史也,吳效民.氧化鋯全瓷修復(fù)體顏色再現(xiàn)的影響因素

[3]林冰等.牙科氧化鋯陶瓷半透明性的影響因素及提高方法的研究進(jìn)展


(中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川)

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作者:山川

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