中國粉體網(wǎng)訊  7月18日，在“2021上海·金華周”開幕式上，16個項目集中簽約。

其中，重大產(chǎn)業(yè)項目涵蓋新材料、半導(dǎo)體、集成電路、智慧城市等領(lǐng)域。包括投資52億元的納芯半導(dǎo)體制造基地項目、投資35億元的世紀金光第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片項目等。

圖片來源：金華發(fā)布

納芯半導(dǎo)體制造基地項目

簽約代表：義烏經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會 納芯半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司

納芯半導(dǎo)體科技（浙江）有限公司于2021年3月在義烏設(shè)立，公司致力于成為擁有世界級存儲與功率半導(dǎo)體從封測到模組、成品生產(chǎn)的完整產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。原中芯國際創(chuàng)始人之一謝志峰任董事長。項目工業(yè)用地面積約160畝，總投資約52億元。

世紀金光第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片項目

簽約代表：金義新區(qū)管委會 北京世紀金光半導(dǎo)體有限公司

北京世紀金光半導(dǎo)體有限公司成立于2010年12月，是一家貫通第三代半導(dǎo)體碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈的綜合型半導(dǎo)體企業(yè)，致力于碳化硅功能材料和功率芯片的研發(fā)與生產(chǎn)。項目總投資35億元，建設(shè)年產(chǎn)22萬片6~8英寸碳化硅芯片生產(chǎn)線，項目分三期完成建設(shè)。三期項目全部達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值約40億元。項目建成后將助推上下游關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，預(yù)計可帶動上下游產(chǎn)業(yè)近千億產(chǎn)值。

矽邦半導(dǎo)體浙中生產(chǎn)基地項目

簽約代表：金華經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會 南京矽邦半導(dǎo)體有限公司

南京矽邦半導(dǎo)體有限公司成立于2014年8月8日，注冊資金1000萬元人民幣，主營集成電路封裝工程方案開發(fā)、封裝量產(chǎn)服務(wù)、封裝原材料采購、管控和成品倉儲物流服務(wù)。

項目一期總建筑面積約18000平方米，二期擬新增工業(yè)用地60畝。

項目計劃投資22億元，分兩期建設(shè)，一期在2021年啟動，建設(shè)先進封裝產(chǎn)能擴張及射頻集成模組生產(chǎn)線，二期預(yù)計在2023年啟動，建設(shè)集工程研發(fā)中心、先進封裝及測試公共服務(wù)平臺、先進封裝產(chǎn)能擴張及射頻集成模組產(chǎn)線為一體的生產(chǎn)基地。

先導(dǎo)科技產(chǎn)業(yè)園項目

簽約代表：蘭溪市政府 浙江先導(dǎo)國熠科技有限公司

浙江先導(dǎo)國熠科技有限公司計劃總投資21.8億元，建設(shè)先導(dǎo)科技產(chǎn)業(yè)園項目，圍繞以尖端科技領(lǐng)域的國產(chǎn)化替代，共同打造快速產(chǎn)業(yè)化的通道和載體，有效導(dǎo)入智能數(shù)字傳感器、大容量儲存器、新型顯示功能材料、抗癌創(chuàng)新藥等一批技術(shù)領(lǐng)先、產(chǎn)業(yè)化成熟、市場前景廣闊的“高精尖”項目落戶蘭溪。

東陽光刻材料生產(chǎn)基地項目

簽約代表：東陽市政府 徐州博康信息化學(xué)品有限公司、東陽凱陽科技創(chuàng)新發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）

徐州博康信息化學(xué)品有限公司在集成電路先進材料的研發(fā)和生產(chǎn)領(lǐng)域擁有先進的技術(shù)及豐富的經(jīng)驗。東陽凱陽科技創(chuàng)新發(fā)展合伙企業(yè)（有限合伙）將集成電路先進材料作為投資方向之一，已投資徐州博康，并成為徐州博康股東。

為深化各方之間的合作，充分利用各自優(yōu)勢，加速拓展集成電路先進材料領(lǐng)域業(yè)務(wù)，雙方就引進東陽光刻膠生產(chǎn)基地項目簽約。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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