中國(guó)粉體網(wǎng)訊  在半導(dǎo)體芯片設(shè)備中，精密陶瓷零部件的成本約占10％左右。半導(dǎo)體零部件設(shè)備陶瓷零部件的生產(chǎn)，由于涉及OEM廠家認(rèn)證問(wèn)題，所以屬于高門檻行業(yè)。國(guó)際上，高端陶瓷部件50~60%被Kyocera、CoorsTek、AM公司壟斷，其他還有美國(guó)日本東芝陶瓷，Ceratech、Finceratech，Coalition Technology，摩根等。就美國(guó)應(yīng)用材料公司而言，其代工廠主要集中在美國(guó)本土、日本、臺(tái)灣、韓國(guó)等。我國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)行業(yè)最近十幾年的發(fā)展速度非常快，目前全國(guó)已經(jīng)有上百家半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)或生產(chǎn)工廠。

中美脫鉤大環(huán)境下國(guó)內(nèi)高科技企業(yè)面臨禁售限制。由于半導(dǎo)體加工設(shè)備技術(shù)長(zhǎng)期壟斷在幾個(gè)發(fā)達(dá)國(guó)家，其中應(yīng)用的各種陶瓷零部件的生產(chǎn)廠家也主要在國(guó)外，雖然為了降低成本有些國(guó)外企業(yè)在中國(guó)辦廠生產(chǎn)部分部件，但技術(shù)還是掌握在外企中。按照目前的國(guó)際環(huán)境發(fā)展趨勢(shì)，未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備中陶瓷零部件必須實(shí)現(xiàn)本土研發(fā)、生產(chǎn)與采購(gòu)。

2021年8月13-14日，中國(guó)粉體網(wǎng)將在鄭州舉辦“2021第四屆新型陶瓷技術(shù)與產(chǎn)業(yè)高峰論壇”。屆時(shí)，來(lái)自清華大學(xué)的潘偉教授帶來(lái)題為《半導(dǎo)體裝備用陶瓷材料與關(guān)鍵部件》的報(bào)告。在報(bào)告中，潘偉教授將介紹半導(dǎo)體設(shè)備中氧化鋁、氮化鋁、碳化硅等陶瓷部件的應(yīng)用和技術(shù)以及國(guó)際上主要的企業(yè)，以及國(guó)內(nèi)的精細(xì)陶瓷在半導(dǎo)體芯片設(shè)備零部件的挑戰(zhàn)與機(jī)遇！（鑒于當(dāng)前防控需要，原定于2021年8月13-14日在鄭州喆鵬酒店舉辦的“第四屆新型陶瓷技術(shù)與產(chǎn)業(yè)高峰論壇”將延期舉辦，計(jì)劃參會(huì)的單位可以聯(lián)系會(huì)務(wù)組，具體舉辦日期主辦方確定后將第一時(shí)間通知您�。�

專家介紹：

潘偉，清華大學(xué)教授，博導(dǎo)，1982年畢業(yè)于北京科技大學(xué)物理化學(xué)系，1987年在日本名古屋大學(xué)獲工學(xué)碩士學(xué)位，1990年在日本名古屋大學(xué)獲工學(xué)博士學(xué)位。

目前主要從事高溫結(jié)構(gòu)陶瓷材料，高溫?zé)嵴贤繉硬牧�、材料物理化學(xué)、陶瓷基復(fù)合材料、梯度功能材料、材料界面現(xiàn)象、金屬與陶瓷的連接、材料制備熱力學(xué)、動(dòng)力學(xué)、數(shù)理模型、高溫材料熱分析技術(shù)工作。

發(fā)表論文360余篇，其中SCI收錄論文343篇，獲得授權(quán)發(fā)明專利34項(xiàng)，著作6本。在相關(guān)國(guó)際學(xué)術(shù)大會(huì)上做特邀報(bào)告三十余次。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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