中國(guó)粉體網(wǎng)訊  集成電路是關(guān)乎國(guó)家經(jīng)濟(jì)、政治和國(guó)防安全的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。國(guó)內(nèi)集成電路高端制造裝備均被發(fā)達(dá)國(guó)家所壟斷，為了擺脫這一局面，國(guó)家將集成電路制造裝備國(guó)產(chǎn)化列為我國(guó)中長(zhǎng)期發(fā)展規(guī)劃的重點(diǎn)發(fā)展方向。經(jīng)過(guò)攻關(guān)，近年來(lái)關(guān)鍵裝備設(shè)計(jì)制造能力有很大提升，但國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的瓶頸逐漸向配套材料及其制造技術(shù)轉(zhuǎn)移。

碳化硅陶瓷具有優(yōu)良的常溫力學(xué)性能(如高強(qiáng)度、高硬度、高彈性模量等)、優(yōu)異的高溫穩(wěn)定性(如高導(dǎo)熱系數(shù)、低熱膨脹系數(shù)等)以及良好的比剛度和光學(xué)加工性能，特別適合用于制備光刻機(jī)等集成電路裝備用精密陶瓷結(jié)構(gòu)件。

中國(guó)粉體網(wǎng)將在鄭州舉辦“2021第四屆新型陶瓷技術(shù)與產(chǎn)業(yè)高峰論壇”。屆時(shí)，中國(guó)建筑材料科學(xué)研究總院有限公司總工陳玉峰先生帶來(lái)題為《集成電路制造裝備用精密碳化硅陶瓷部件》的報(bào)告。報(bào)告將分析集成電路制造關(guān)鍵裝備用結(jié)構(gòu)材料的特點(diǎn)及對(duì)精密結(jié)構(gòu)部件的技術(shù)要求，并介紹中國(guó)建筑材料科學(xué)研究總院精密碳化硅陶瓷部件制備的解決方案。所制備的真空吸盤、導(dǎo)軌、反射鏡、工件臺(tái)等精密碳化硅結(jié)構(gòu)部件已應(yīng)用到光刻機(jī)等關(guān)鍵裝備上，推動(dòng)了我國(guó)集成電路關(guān)鍵裝備國(guó)產(chǎn)化發(fā)展。（鑒于當(dāng)前防控需要，原定于2021年8月13-14日在鄭州喆鵬酒店舉辦的“第四屆新型陶瓷技術(shù)與產(chǎn)業(yè)高峰論壇”將延期舉辦，計(jì)劃參會(huì)的單位可以聯(lián)系會(huì)務(wù)組，具體舉辦日期主辦方確定后將第一時(shí)間通知您�。�

專家介紹：

陳玉峰，中國(guó)建筑材料科學(xué)研究總院有限公司，教授級(jí)高級(jí)工程師，博士生導(dǎo)師，中硅會(huì)特陶分會(huì)理事、副秘書長(zhǎng)。

主要從事高性能陶瓷材料、陶瓷基復(fù)合材料及超高溫隔熱材料的研究工作，共負(fù)責(zé)、參與承擔(dān)了國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目30余項(xiàng)，在大尺寸精密碳化硅陶瓷部件和超高溫隔熱材料研制方面取得重要技術(shù)突破，滿足了國(guó)家重大工程的需求。2018年獲建材行業(yè)科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)，2020年獲建材行業(yè)技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)。

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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