中國粉體網訊  近日，全球碳化硅半導體龍頭科銳（Cree）宣布截至6月27日的2021財年第四季度財報，營收達1.458億美元，較去年同期同比增長35%，環(huán)比增長6%。公司CEO Gregg Lowe透露，公司有望在2022年初建成世界上最大的碳化硅晶圓工廠，使其能夠充分利用未來幾十年的成長機遇。

目前在SiC晶圓這一塊，Cree是名副其實的世界老大。CREE公司成立于1987年，是集化合物半導體材料、功率器件、微波射頻器件、LED 照明解決方案于一體的著名制造商，其子公司Wolfspeed 專業(yè)從事碳化硅等第三代半導體襯底與器件的技術研究與生產制造。CREE公司能夠批量供應4英寸至6英寸導電型和半絕緣型碳化硅晶片，且已成功研發(fā)并投建8英寸產品生產線，目前 CREE公司的碳化硅晶片供應量位居世界第一。

(Cree650V碳化硅晶體管器件)

排在第二位的是美國II-VI 公司，其成立于 1971 年，是工程材料和光電元件的全球供應商，是世界領先的碳化硅襯底供應商，能夠提供 4 至 6 英寸導電型和半絕緣型晶片，并已成功研制 8 英寸導電型碳化硅晶片。

與硅材料相比，以碳化硅為襯底制造的半導體器件具備高功率、耐高壓、耐高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強等優(yōu)點，可廣泛用于新能源汽車、5G通訊、光伏發(fā)電、軌道交通、智能電網、航空航天等現代工業(yè)領域。隨著下游行業(yè)對半導體功率器件輕量化、高轉換效率、低發(fā)熱特性需求的持續(xù)增加，SiC在功率器件中取代Si成為行業(yè)發(fā)展的必然。這也是為什么近年來碳化硅領域投資擴產熱潮興起的原因。

除了以上兩家企業(yè)外，意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)也在上個月宣布，其瑞典北雪平工廠制造出首批200mm (8英寸)碳化硅晶圓，這些晶圓將用于生產下一代電力電子芯片的產品原型。這也代表著其在第三代半導體技術上，也達到了全球領先的地步。盡管科銳于16日宣布，將擴大與意法半導體現有的長期碳化硅晶圓供應協議，在未來幾年內為后者供應6英寸碳化硅晶圓，但隨著此次意法半導體在8英寸碳化硅晶圓領域的突破，其或將改變全球SiC的產業(yè)格局。

參考來源：集微網、意法半導體官網

（中國粉體網編輯整理/山川）

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