中國粉體網(wǎng)訊 2021年11月19日——為慶祝蔡司成立175周年活動(dòng)，以 “挑戰(zhàn)想象力的極限”為主題的慶典在中國上海拉開帷幕�？柌趟臼侨蛞暪鈱W(xué)和光電子工業(yè)領(lǐng)域知名的科技企業(yè)。上一個(gè)財(cái)年，蔡司集團(tuán)半導(dǎo)體制造技術(shù)、工業(yè)質(zhì)量與研究、醫(yī)療技術(shù)、光學(xué)消費(fèi)品市場(chǎng)四大業(yè)務(wù)部門的總營收額逾70億歐元。大家似乎都知道蔡司光學(xué)鏡頭在消費(fèi)電子、醫(yī)療、工業(yè)領(lǐng)域品質(zhì)卓越的表現(xiàn)，但了解蔡司在半導(dǎo)體領(lǐng)域也是重量級(jí)玩家的主要就是業(yè)內(nèi)人士了。
蔡司于1968年開始涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域，最早是為電路板曝光設(shè)備提供鏡頭。如今，蔡司有哪些重量級(jí)產(chǎn)品來參與到半導(dǎo)體制造領(lǐng)域上來呢？今天就帶大家看看蔡司SMT的產(chǎn)品有哪些？能實(shí)現(xiàn)什么樣的功能？
蔡司半導(dǎo)體制造部門（SMT）其實(shí)一直都在嘗試采用許多新穎的材料來滿足眾多的適用性要求，持續(xù)提供創(chuàng)造性的光學(xué)解決方案。Markus Weber 博士，蔡司集團(tuán)執(zhí)行董事兼SMT部門負(fù)責(zé)人，強(qiáng)調(diào)：“極紫外光刻技術(shù)（EUV）就是一項(xiàng)面向未來的技術(shù)。其得到了數(shù)千項(xiàng)專利的支持，構(gòu)成了我們?nèi)粘Ｉ顢?shù)字化的基礎(chǔ)。通過支持下一代微芯片的制造，極紫外光刻技術(shù)（EUV）將使得摩爾定律至少再保持十年。”
目前，蔡司在半導(dǎo)體制造技術(shù)方面的主要產(chǎn)品有用于光罩缺陷定位與驗(yàn)證的AIMS系統(tǒng)、零缺陷修復(fù)的MeRiT系統(tǒng)、提高良率的ForTune光罩微調(diào)解決方案、光罩測(cè)量的PROVE解決方案以及增進(jìn)可靠性的數(shù)字化解決方案。
蔡司AIMS系統(tǒng)
在光罩制程中，缺陷驗(yàn)證是至關(guān)重要的，了解光罩缺陷在光刻工藝上的影響，確保其在送到光刻機(jī)進(jìn)行曝光前全數(shù)剔除。目前市場(chǎng)僅有AIMS® 系統(tǒng)以其與光刻機(jī)等效的光刻環(huán)境及技術(shù)實(shí)現(xiàn)各類型光罩缺陷驗(yàn)證，例如雙模曝光 (Double patterning)、光源暨光罩協(xié)同優(yōu)化技術(shù)(SMO)、以及反演光刻 (Inverse Lithography)。
缺陷復(fù)驗(yàn)、缺陷轉(zhuǎn)印分析以及修復(fù)驗(yàn)證
在248nm、193nm、EUV光源的光刻工藝上，為了確保光罩無缺陷地轉(zhuǎn)印到芯片上，蔡司提供了專業(yè)的解決方案: AIMS®。藉由轉(zhuǎn)印分析，AIMS®能夠精準(zhǔn)驗(yàn)證光罩的缺陷。第一臺(tái)蔡司 AIMS于1993年導(dǎo)入，如今此系統(tǒng)已成為標(biāo)準(zhǔn)光罩生產(chǎn)的一道工藝，保證出品至芯片廠使用的光罩無缺陷。
光罩修復(fù)高精度電子束應(yīng)用
蔡司MeRiT系統(tǒng)采用聚焦電子束技術(shù)來修復(fù)高端光罩，該技術(shù)是業(yè)內(nèi)先進(jìn)設(shè)備的代表，通過高端電子腔優(yōu)化最低能量，實(shí)現(xiàn)超小缺陷的修復(fù)。修復(fù)對(duì)象包括二元光罩(Binary mask)、移相光罩(Phase-shift mask)和極紫外光罩(EUV mask)上透明或不透明的各種形狀缺陷。通過模塊化軟件結(jié)合圖案復(fù)制(pattern copy)功能，MeRiT系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了高度自動(dòng)化。另外，基于用戶配置的操作系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了高度的靈活性，更能保證后續(xù)的光罩類型的用戶擴(kuò)展。
蔡司ForTune
關(guān)于晶圓代工廠對(duì)產(chǎn)線可預(yù)見性及可靠性有極高的依賴度。在客戶眼中高良率是晶圓代工廠能力的重要指標(biāo)，任何導(dǎo)致良率下降的工藝偏差都將嚴(yán)重?fù)p害客戶對(duì)晶圓代工廠能力的信任。在此基礎(chǔ)上，蔡司為您提供了一種創(chuàng)新解決方案，能夠有效防止突發(fā)偏差，提高晶圓產(chǎn)品套刻精度。
高效光罩微調(diào)解決方案
在市場(chǎng)其他可用解決方案的基礎(chǔ)上，通過對(duì)光罩進(jìn)行高橫向分辨率的調(diào)整，蔡司ForTune 能提高晶圓場(chǎng)內(nèi)光刻參數(shù)。它適用于所有包括內(nèi)存DRAM, 3D NAND, XPOINT 及Logic在內(nèi)的各級(jí)市場(chǎng)， 并涵蓋以下兩個(gè)主要領(lǐng)域：
RegC 應(yīng)用方案
通過修正光刻機(jī)的透鏡特征（Lens fingerprint）及降低晶圓場(chǎng)內(nèi)刻套誤差(OPO, On product overlay)，蔡司ForTune 設(shè)備能增進(jìn)高階的產(chǎn)品刻套精度(OPO)。
CDC 應(yīng)用方案
蔡司的ForTune 設(shè)備能有效減少晶圓場(chǎng)內(nèi)CDU導(dǎo)致的工藝缺陷，遵循偏移預(yù)防策略，提高良率。
蔡司PROVE光罩量測(cè)解決方案
圖案放置是光罩量測(cè)中相當(dāng)重要的一部份。完整的芯片設(shè)計(jì)不僅對(duì)每一層光罩的特征圖形位置有嚴(yán)格的精準(zhǔn)度要求，并且為了得到能正常運(yùn)行的電子組件，一整套產(chǎn)品內(nèi)不同層光罩的套刻有非常嚴(yán)格的技術(shù)需求。
高分辨率的對(duì)位及套刻量測(cè)系統(tǒng)
隨著多重圖案曝光的導(dǎo)入，光罩的復(fù)雜圖層將根據(jù)關(guān)鍵尺寸考量被拆分成不同的版圖，不同版圖之間要互相疊對(duì)。為了完成這些高精度任務(wù)，量測(cè)系統(tǒng)需要在圖像放置量測(cè)中具備極高的分辨率及空前的再現(xiàn)性和準(zhǔn)確性。
數(shù)字化解決方案
蔡司為用戶提供了幾種基于FAVOR®計(jì)算引擎運(yùn)行的自動(dòng)化應(yīng)用程序。通過自動(dòng)化及賦能技術(shù)，F(xiàn)AVOR® 解決方案能夠提升生產(chǎn)力和穩(wěn)定性。通過減少人工操作及人為失誤，該解決方案可以節(jié)省大量的時(shí)間，提升可靠性。此外，模塊化應(yīng)用能夠?yàn)樘囟ㄉa(chǎn)需求提供定制化解決方案。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/長(zhǎng)安）
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