中國粉體網(wǎng)訊  1月4日，中瓷電子在投資者互動平臺上表示，公司消費電子陶瓷產(chǎn)品生產(chǎn)線募投項目計劃建設(shè)期為36個月，公司目前正在按計劃抓緊建設(shè)。公司汽車電子相關(guān)產(chǎn)品可用于IGBT、激光雷達(dá)等功率芯片的封裝。

資料顯示，中瓷電子主營業(yè)務(wù)是電子陶瓷系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。公司始終專注于電子陶瓷領(lǐng)域，深耕多年，具備了仿真設(shè)計、陶瓷材料及金屬化體系和多層共燒工藝技術(shù)等全套陶瓷外殼自主開發(fā)能力，是國內(nèi)規(guī)模最大的高端電子陶瓷外殼生產(chǎn)企業(yè)。

在設(shè)計方面，中瓷電子擁有先進的設(shè)計手段和設(shè)計軟件平臺，可以對陶瓷外殼進行結(jié)構(gòu)、布線、電、熱、可靠性等進行優(yōu)化設(shè)計。中瓷電子已經(jīng)可以設(shè)計開發(fā)400G光通信器件外殼，與國外同類產(chǎn)品技術(shù)水平相當(dāng)；具備氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料與新型金屬封接的熱力學(xué)可靠性仿真能力，滿足新一代無線功率器件外殼散熱和可靠性需求；實現(xiàn)氣密和高引線強度結(jié)構(gòu)設(shè)計，開發(fā)的高端光纖耦合的半導(dǎo)體激光器封裝外殼滿足用戶要求。

在工藝技術(shù)方面，中瓷電子具有全套的多層陶瓷外殼制造技術(shù)，包括原材料制備、流延、沖孔沖腔、金屬化印刷、層壓、熱切、燒結(jié)、鍍鎳、釬焊、鍍金等技術(shù)。中瓷電子建立了完善的氧化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷加工工藝平臺，建立了以流延成型為主的氧化鋁多層陶瓷工藝，以厚膜印刷為主的高溫厚膜金屬化工藝，以高溫焊料為主的釬焊組裝工藝，以電鍍、化學(xué)鍍?yōu)橹鞯腻冩�、鍍金工藝�?/p>

在批量生產(chǎn)能力方面，中瓷電子已經(jīng)具備高端電子陶瓷外殼批量生產(chǎn)能力并不斷推進自動化產(chǎn)線建設(shè)，相關(guān)產(chǎn)品的產(chǎn)能和供貨能力較強，打破了國外行業(yè)巨頭的技術(shù)封鎖和產(chǎn)品壟斷，填補了國內(nèi)空白。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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