中國粉體網訊  繼2020年同比增長17%以及2021年同比增長39%之后，晶圓廠設備支出預計在2022將繼續(xù)保持增長。SEMI(國際半導體產業(yè)協(xié)會)在最新一期《世界晶圓廠預測報告》指出，2022年全球前端晶圓廠設備(不含封裝測試的前道工藝設備，一般為晶圓制造設備)支出預計將超過980億美元，達到歷史新高，連續(xù)第三年實現增長。

在設備支出的背后，是全球主力半導體公司和半導體熱點地區(qū)在產能擴張期的布局與野望。

29座晶圓廠拉動1400億美元設備支出

在晶圓廠新建產線的資本支出中，用于晶圓代工的前道設備占比通常占到65%，是新建晶圓廠支出的主要項目。受到電子化、智能化技術趨勢帶來的長期動能和“缺芯”導致的短期拉力影響，近兩年全球半導體產業(yè)進入擴產潮。據SEMI測算，2021年有19座高產能晶圓廠開工建設，2022年有10座晶圓廠將破土動工，29座晶圓廠預計形成260萬/月的12英寸晶圓產能，設備支出預計在1400億美元以上。

擴產對設備的帶動作用，已經部分體現在頭部設備公司的年報數據上。應用材料2021年實現創(chuàng)紀錄的年度收入230.6億美元，同比增長34%。ASML2021年實現凈銷售額186億歐元(約合211.1億美元)，同比增長33%。東電電子2021年實現凈銷售額13991億日元(約合123億美元)，同比增長24%。

而尚未體現在營收數據上的，是各大晶圓代工廠為保障設備到位做出的努力。設備不進廠，晶圓生產就無法進行，因此晶圓廠在建廠擴產的同時需要及時甚至提前數年搶訂設備。

當地時間1月19日，英特爾宣布向ASML訂購了首臺TWINSCAN EXE:5200光刻機，這種每小時光刻200多片晶圓的EUV大批量生產系統(tǒng)將在2024年面市，預計2024年年底投入生產。中國臺灣地區(qū)設備業(yè)者指出，由于基礎建設及廠務工程費用大幅增加，臺積電先前宣布的3年投資1000億美元規(guī)劃，有可能提升至1120億美元。中芯國際在2021年11月的投資者關系活動上表示，由于準證審批時間、供應商交貨、疫情對物流的影響等因素，設備到廠時間有所延后，第四季度將進一步加快資本開支執(zhí)行速度和力度，不遺余力地優(yōu)化采購、物流、設備安裝等工作，力保2022年的擴產如期推進。

對于2022年增長機遇與產能挑戰(zhàn)并存的行情，設備廠商的心情可謂興奮中混雜著緊張。當地時間1月19日，ASML CEO Peter Wennink在2021年第四季度財報發(fā)布后的視頻采訪中表示，至2030年，半導體產業(yè)規(guī)模將擴充1倍，達到萬億美元，ASML和客戶都低估了業(yè)務增長速度。2022年，ASML要通過產能建設奮起直追。

“2022年最大的挑戰(zhàn)就是需求遠超我們的產能�！盤eter Wennink表示，“在產能滿載的情況下，需要格外謹慎并密切追蹤可能產生的任何干擾因素。一旦受到干擾，我們沒有任何的緩沖空間，因為產能已經開至最大�！�

應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官Gary Dickerson也表示，疫情加速了經濟的數字化轉型，從而推動了半導體和設備需求的持續(xù)增長，供應鏈供不應求。

“我們預測部分硅器件的供應在短期內仍將緊缺，因此我們的首要任務是攜手供應商和芯片制造商共同克服這些困難�！盙ary Dickerson說。

20%以上前端設備支出流向ASML

在晶圓設備制造支出中，光刻機是最大的支出項。智研咨詢研報顯示，在通常的新建廠晶圓制造設備支出中，光刻機占比30%，刻蝕機占比20%，PVD占比15%，CVD、量測設備分別占10%，離子注入、拋光、擴散設備占比5%。光刻機已經成為支出規(guī)模最大的核心設備。

記者測算發(fā)現，2021年前端晶圓廠設備支出中，光刻機的占比在20%以上。根據SEMI數據測算，2021年晶圓廠前端設備支出約為890.9億美元。而2021年ASML的設備銷售總額為186億歐元，包括286臺光刻系統(tǒng)和23臺二手光刻系統(tǒng)。這意味著僅ASML出貨的光刻機在2021年的前端晶圓設備支出中的占比就在20%以上，而ASML并非唯一的光刻機供應商。

“貴中貴”的EUV，是ASML的營收利器。2021年，ASML售出42臺EUV光刻機，銷售額達63億歐元(約合71.5億美元)，折算下來每臺光刻機貢獻了1.5億歐元(約合1.7億美元)的銷售額。

2023年，ASML將發(fā)貨更多的EUV設備。Peter Wennink表示，2022年ASML預計發(fā)貨55臺EUV(其中6臺EUV設備的盈利將并入2023年營收)，為EUV業(yè)務營收帶來25%的增長。DUV業(yè)務預計增長20%。

東亞地區(qū)重點發(fā)力

2022年，東亞地區(qū)的設備支出增長動能最為強勁。SEMI預計，2022年韓國的設備支出將排在首位。中國臺灣地區(qū)的晶圓廠設備支出在2021的大幅增長之后，2022年預計會繼續(xù)增長14%以上。日本預計將增長29%。

其中，韓國設備支出主要受到晶圓代工和存儲芯片生產相關設備的帶動。韓國海關服務數據顯示，2021年上半年，韓國半導體設備進口金額達到創(chuàng)紀錄的94.2億美元，同比增長68%。同時，三星和海力士都在加強在半導體制造設施的投資。SEMI曾在研報中指出，韓國設備投資預計在2022年達到300億美元。

中國臺灣地區(qū)設備支出主要受益于臺積電建廠及擴產動作。據悉，2022年臺積電除了持續(xù)擴建臺南Fab 18廠3nm生產線，也將加快南京12英寸廠28nm、美國亞利桑那州12英寸廠5nm等產能建設，日本熊本12英寸廠以及中國臺灣地區(qū)的高雄12英寸廠、竹科Fab 20廠2nm米生產線等三項新投資也會同時動工。

在臺積電的帶動下，中國臺灣地區(qū)形成了相對完善的晶圓制造產業(yè)集群。設備廠商家登的EUV光罩傳送盒已被臺積電采用，11月營收達到9397萬元，創(chuàng)歷史新高，年增145.56 %，現階段光罩載具訂單及產能均滿載。家登同時與迅得合作開拓半導體市場，雙方合作切入EUV傳載自動化系統(tǒng)領域。ASML的EUV機臺次系統(tǒng)模塊代工廠帆宣也受惠于EUV需求強勁，2021年11月合并營收9.6億元，年增63.1%，實現單月歷史新高。

日本半導體制造裝置協(xié)會(SEAJ)近日宣布，2021年日本半導體制造設備銷售額同比增長40.8%，達到33567億日元(約合294億美元)，預測到2023年為止將連續(xù)四年創(chuàng)下銷售新高。5G手機、數據中心、AI、自動駕駛等技術趨勢，以及半導體相關設備投資，將共同帶動半導體設備銷售的增長。

（中國粉體網編輯整理/山川）

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