中國粉體網(wǎng)訊 近日，半導體行業(yè)多家公司加入“二月報”自愿披露行列，囊括材料、設備、設計、代工多個環(huán)節(jié)。據(jù)《科創(chuàng)板日報》統(tǒng)計，A股目前已有7家半導體公司披露1至2月業(yè)績，其中5家公司實現(xiàn)營收、凈利同比雙增，立昂微、華峰測控、瀾起科技的凈利同比增速超一倍。
滬硅產(chǎn)業(yè)雖然暫未盈利，1-2月份的扣非凈虧損為806萬元，但該董事較上年同期減虧約2376萬元，減虧約74%。
另外，臺積電和聯(lián)發(fā)科均在10日披露上月業(yè)績，兩家公司2月營收均創(chuàng)歷年同期新高。
從業(yè)績上看，半導體全產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)爆發(fā)之勢，各環(huán)節(jié)的增長邏輯有何相同與不同之處？
材料、設備企業(yè)反映需求旺盛、訂單飽滿
市場需求旺盛、產(chǎn)銷兩旺，是材料、設備類半導體公司業(yè)績表現(xiàn)亮眼的主要原因。
披露月度業(yè)績的同時，滬硅產(chǎn)業(yè)表示，2022年1-2月市場需求持續(xù)旺盛，且公司產(chǎn)能持續(xù)釋放，公司產(chǎn)品的產(chǎn)出和銷量均有持續(xù)提升；
立昂微稱，所處行業(yè)市場景氣度不斷提升，市場需求旺盛，公司銷售訂單飽滿，產(chǎn)能不斷釋放，主要產(chǎn)品產(chǎn)銷量大幅提升；
北方華創(chuàng)也認為，主營業(yè)務下游市場需求旺盛使得其半導體裝備及電子元器件業(yè)務持續(xù)增長，該公司還透露，1-2月新增訂單超過30億元，同比增長超過60%。
半導體材料、設備市場與下游應用領域景氣度密切相關，部分本土公司已完成0-1的跨越，2022年將逐步進入到1-N的放量階段。光大證券分析師劉凱近期發(fā)布研報稱，目前半導設備及材料板塊處于估值下分位。
功率半導體公司的產(chǎn)品結(jié)構不斷優(yōu)化
功率半導體以場景應用為先導，本輪汽車電動智能化、光伏等新能源行業(yè)迅速發(fā)展，推動需求端持續(xù)高景氣成長，雖然供給端的車規(guī)級功率半導體產(chǎn)業(yè)仍以海外IDM模式的大廠為主，但本土IDM企業(yè)不斷取得突破：
士蘭微已經(jīng)顯現(xiàn)出“產(chǎn)能釋放+產(chǎn)品結(jié)構優(yōu)化”的雙重增長邏輯。士蘭微日前公告稱，截至2021年底，士蘭集科已實現(xiàn)一期項目月產(chǎn)4萬片的產(chǎn)能建設目標，12月份芯片產(chǎn)出已達到3.6萬片，2021年全年產(chǎn)出芯片超過20萬片，今后將持續(xù)推動滿足車規(guī)要求的功率芯片和電路在12吋線上量；
3月9日盤后，聞泰科技發(fā)布公告稱，目前公司自主設計研發(fā)的IGBT系列產(chǎn)品已流片成功，取得階段性重大進展，各項參數(shù)均達到設計要求。
光大證券分析師劉凱認為，2022年功率半導體板塊景氣度持續(xù)，雖然消費級MOSFET緊缺程度有所緩解，但是工控、新能源車以及光伏逆變器領域?qū)Ω邏篗OSFET和IGBT等高端功率器件的需求仍然旺盛，相關產(chǎn)品供不應求。中國新能源車用IGBT市場和全球光伏IGBT市場成長空間巨大。
封測、代工環(huán)節(jié)亦保持高景氣
華天科技表示，受集成電路本土化、5G建設加速、消費電子及汽車電子需求增長等因素影響，集成電路市場需求持續(xù)旺盛，公司訂單飽滿，業(yè)務規(guī)模持續(xù)擴大。
通富微電也表示，2021年度，受全球智能化加速發(fā)展、電子產(chǎn)品需求增長等因素影響，公司國際和國內(nèi)客戶的市場需求保持旺盛態(tài)勢，部分項目及產(chǎn)品在2021年越過盈虧平衡點，開始進入收獲期。
臺積電2月銷售額創(chuàng)歷年同期新高，分析人士對此表示，除了受益于高效能運算的HPC需求旺盛、持續(xù)恢復的汽車市場需求，以及與以往相比季節(jié)性影響更低的手機業(yè)務等，臺積電今年起全面調(diào)漲晶圓代工價格，是推升營收沖高、淡季不淡的主因。
高基數(shù)帶來增速壓力 行業(yè)景氣度或?qū)⒎只?/strong>
作為科技行業(yè)投資主軸，在過去一年，半導體行業(yè)呈現(xiàn)高景氣。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年，我國集成電路年度銷售額首度突破萬億元：當年銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。
然而，2021年的高基數(shù)為2022年增速帶來的壓力將逐月明顯，未來半導體的諸多細分行業(yè)的景氣度或?qū)⒚媾R分化，代工、設備、功率半導體被視作更具潛力的板塊。
據(jù)湘財證券分析師王攀觀察，晶圓代工業(yè)務條線的營收增速已經(jīng)出現(xiàn)分化，2021年智能手機業(yè)務營收增長乏力，IOT、汽車電子等業(yè)務表現(xiàn)亮眼。他認為，2022年晶圓代工下游市場需求將轉(zhuǎn)變?yōu)榻Y(jié)構性增長，各業(yè)務業(yè)績增速分化仍將延續(xù)，建議重點關注晶圓代工、功率半導體、IOT等細分行業(yè)龍頭。
國信證券分析師胡劍表示，半導體行業(yè)在經(jīng)歷2021年的缺貨漲價后，預計部分需求在2022年將放緩，建議重點關注產(chǎn)能利用率仍處高位的晶圓代企業(yè)中芯國際、華虹半導體，以及受益于晶圓廠擴產(chǎn)的設備企業(yè)北方華創(chuàng)、中微公司、萬業(yè)企業(yè)。
華創(chuàng)證券分析師耿琛認為，整體看和消費類下游相關性較高的細分行業(yè)，由于下游的庫存調(diào)整，景氣度出現(xiàn)進一步上行的可能性較低，相關公司雖然受益于國產(chǎn)替代趨勢，未來3-5年預期仍有明確增量空間，然受制于毛利率處于高位的壓力，估值環(huán)比進一步擴張的難度較大。景氣度有望進一步上行的細分行業(yè)包括：半導體設備/汽車半導體/特種半導體。其中，半導體設備本土化進入深水區(qū)，有望從28nm向14nm進軍，潛在市場空間成倍擴張，推薦北方華創(chuàng)、盛劍環(huán)境。
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/平安）
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